[实用新型]一种精密注塑支架加固装置有效
申请号: | 201821593346.7 | 申请日: | 2018-09-28 |
公开(公告)号: | CN208690220U | 公开(公告)日: | 2019-04-02 |
发明(设计)人: | 何耀铨 | 申请(专利权)人: | 赣州和晟精密电子有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H05K3/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 341200 江*** | 国省代码: | 江西;36 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 注塑 支架主体 固定板 支撑柱 支架 加固装置 精密 上端 焊头 焊锡 压板 本实用新型 减震橡胶块 减震 结构位置 面板正面 芯片载体 出口塞 贯穿 晃动 凵型 焊接 稳固 加工 | ||
本实用新型公开了一种精密注塑支架加固装置,包括注塑支架主体,所述注塑支架主体的倒凵型结构位置设有焊锡主体,所述注塑支架主体上端设有固定板,其支撑柱贯穿于注塑支架主体和固定板内侧,且支撑柱位于注塑支架主体上方,并且支撑柱上端两侧设有压板,所述固定板外表面设有面板,且面板正面设有出口塞。该精密注塑支架加固装置通过减震橡胶块材质对其进行减震加固,且其该设备的注塑支架主体上方内部通过焊接和支撑柱贯穿于其固定板、压板和注塑支架主体内侧,可使该设备的注塑支架主体与焊锡主体之间更加稳固,解决了芯片载体在通过注塑支架上的锡焊头加工时,锡焊头在人工对其操作时产生晃动,导致产品不合格,产品不能够正常运行的问题。
技术领域
本实用新型涉及加固设备技术领域,具体为一种精密注塑支架加固装置。
背景技术
在电路板或是芯片载体加工时,需要用到其注塑支架进行加工生产工作,但是在加工生产时的锡焊头在进行工作时,锡焊头在人为工作操作导致架体产生晃动,锡焊不到位,易导致产品不合格,产品不能够正常运行,因此,此技术存在缺陷,需要改进。
发明内容
本实用新型的目的在于提供一种精密注塑支架加固装置,以解决上述背景技术中提出的芯片载体在通过注塑支架上的锡焊头加工时,锡焊头在人工对其操作时产生晃动,导致产品不合格,产品不能够正常运行的问题。
为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:一种精密注塑支架加固装置,包括注塑支架主体,所述注塑支架主体的倒凵型结构位置设有焊锡主体,所述注塑支架主体上端设有固定板,其支撑柱贯穿于注塑支架主体和固定板内侧,且支撑柱位于注塑支架主体上方,并且支撑柱上端两侧设有压板,所述固定板外表面设有面板,且面板正面设有出口塞。
优选的,所述固定板通过焊接与注塑支架主体固定连接,其固定板位于注塑支架主体上方,且固定板内壁设有吸音棉。
优选的,所述支撑柱贯穿于压板、固定板和注塑支架主体上端,且支撑柱外壁上设有螺纹结构,并且支撑柱、压板、固定板和注塑支架主体外壁上的螺纹结构为固定结构。
优选的,所述出口塞内侧设有橡胶块,且橡胶块一侧设有连接杆。
优选的,所述连接杆和橡胶块均为圆弧形结构。
与现有技术相比,本实用新型的有益效果是:该精密注塑支架加固装置的固定板内部设有橡胶块,其橡胶块为减震橡胶块材质,可达到该装置的焊锡主体在进行加工工作时,将其人工操作加工产生的震动,通过减震橡胶块材质对其进行减震加固,且其该设备的注塑支架主体上方内部通过焊接和支撑柱贯穿于其固定板、压板和注塑支架主体内侧,可使该设备的注塑支架主体与焊锡主体之间更加稳固,解决了芯片载体在通过注塑支架上的锡焊头加工时,锡焊头在人工对其操作时产生晃动,导致产品不合格,产品不能够正常运行的问题。
附图说明
图1为本实用新型一种精密注塑支架加固装置结构示意图;
图2为本实用新型一种精密注塑支架加固装置图1中面板剖面图;
图3为本实用新型一种精密注塑支架加固装置图1中注塑支架主体俯视图;
图4为本实用新型一种精密注塑支架加固装置图1中橡胶块俯视图。
图中:1、固定板,2、压板,3、支撑柱,4、橡胶块,5、出口塞,6、面板,7、注塑支架主体,8、焊锡主体,9、连接杆。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造