[实用新型]一种精密注塑支架加固装置有效
| 申请号： | 201821593346.7 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN208690220U | 公开（公告）日： | 2019-04-02 |
| 发明（设计）人： | 何耀铨 | 申请（专利权）人： | 赣州和晟精密电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H05K3/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 341200 江*** | 国省代码： | 江西;36 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 注塑 支架主体 固定板 支撑柱 支架 加固装置 精密 上端 焊头 焊锡 压板 本实用新型 减震橡胶块 减震 结构位置 面板正面 芯片载体 出口塞 贯穿 晃动 凵型 焊接 稳固 加工 | ||
【权利要求书】：
1.一种精密注塑支架加固装置，包括注塑支架主体（7），所述注塑支架主体（7）的倒凵型结构位置设有焊锡主体（8），其特征在于：所述注塑支架主体（7）上端设有固定板（1），其支撑柱（3）贯穿于注塑支架主体（7）和固定板（1）内侧，且支撑柱（3）位于注塑支架主体（7）上方，并且支撑柱（3）上端两侧设有压板（2），所述固定板（1）外表面设有面板（6），且面板（6）正面设有出口塞（5）。
2.根据权利要求1所述的一种精密注塑支架加固装置，其特征在于：所述固定板（1）通过焊接与注塑支架主体（7）固定连接，其固定板（1）位于注塑支架主体（7）上方，且固定板（1）内壁设有吸音棉。
3.根据权利要求1所述的一种精密注塑支架加固装置，其特征在于：所述支撑柱（3）贯穿于压板（2）、固定板（1）和注塑支架主体（7）上端，且支撑柱（3）外壁上设有螺纹结构，并且支撑柱（3）、压板（2）、固定板（1）和注塑支架主体（7）通过支撑柱（3）外壁上的螺纹结构为固定结构。
4.根据权利要求1所述的一种精密注塑支架加固装置，其特征在于：所述出口塞（5）内侧设有橡胶块（4），且橡胶块（4）一侧设有连接杆（9）。
5.根据权利要求4所述的一种精密注塑支架加固装置，其特征在于：所述连接杆（9）和橡胶块（4）均为圆弧形结构。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
