[实用新型]一种LED封装体有效

专利信息
申请号: 201821589964.4 申请日: 2018-09-28
公开(公告)号: CN208797041U 公开(公告)日: 2019-04-26
发明(设计)人: 李若尧 申请(专利权)人: 李若尧
主分类号: H01L33/48 分类号: H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64;H01L33/62
代理公司: 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 代理人: 黄斌
地址: 363000 福建省*** 国省代码: 福建;35
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摘要: 实用新型涉及一种LED封装体,包括具有封装支架、LED芯片和封装胶体,所述LED芯片固晶在封装支架上,所述封装胶体将LED芯片覆盖住,所述封装支架具有一由塑封体形成的凹腔,该凹腔的侧壁上具有间隔设置的多个沟槽,每个沟槽内都具有一导热片,每一导热片的形状均与其所在的沟槽的形状相同,所有导热片的外侧壁以及凹腔的侧壁共同构成所述封装支架的碗杯的侧壁,以解决现有的LED封装体的封装胶体易发生与封装支架脱离的问题。
搜索关键词: 封装支架 封装胶体 导热片 凹腔 侧壁 本实用新型 间隔设置 塑封体 外侧壁 固晶 碗杯 脱离 覆盖
【主权项】:
1.一种LED封装体,包括具有封装支架、LED芯片和封装胶体,所述LED芯片固晶在封装支架上,所述封装胶体将LED芯片覆盖住,其特征在于:所述封装支架具有一由塑封体形成的凹腔,该凹腔的侧壁上具有间隔设置的多个沟槽,每个沟槽内都具有一导热片,每一导热片的形状均与其所在的沟槽的形状相同,所有导热片的外侧壁以及凹腔的侧壁共同构成所述封装支架的碗杯的侧壁。
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