[实用新型]一种LED封装体有效
| 申请号： | 201821589964.4 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN208797041U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李若尧 | 申请（专利权）人： | 李若尧 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/52;H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装支架 封装胶体 导热片 凹腔 侧壁 本实用新型 间隔设置 塑封体 外侧壁 固晶 碗杯 脱离 覆盖 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED封装体，包括具有封装支架、LED芯片和封装胶体，所述LED芯片固晶在封装支架上，所述封装胶体将LED芯片覆盖住，其特征在于：所述封装支架具有一由塑封体形成的凹腔，该凹腔的侧壁上具有间隔设置的多个沟槽，每个沟槽内都具有一导热片，每一导热片的形状均与其所在的沟槽的形状相同，所有导热片的外侧壁以及凹腔的侧壁共同构成所述封装支架的碗杯的侧壁。
2.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：每一导热片都与封装支架上的正极或者负极连接。
3.根据权利要求2所述的LED封装体，其特征在于：每一导热片都与其连接的封装支架上的正极或者负极一体成型。
4.根据权利要求1所述的LED封装体，其特征在于：每一导热片都具有一往碗杯外弯折的延伸部，该延伸部的顶面与封装支架的顶面齐平。
5.根据权利要求4所述的LED封装体，其特征在于：所述导热片的延伸部的自由端部上还具有往封装支架的塑封体内延伸的固定部。
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