[实用新型]一种LED封装体

说明书

本实用新型涉及一种LED封装体，包括具有封装支架、LED芯片和封装胶体，所述LED芯片固晶在封装支架上，所述封装胶体将LED芯片覆盖住，所述封装支架具有一由塑封体形成的凹腔，该凹腔的侧壁上具有间隔设置的多个沟槽，每个沟槽内都具有一导热片，每一导热片的形状均与其所在的沟槽的形状相同，所有导热片的外侧壁以及凹腔的侧壁共同构成所述封装支架的碗杯的侧壁，以解决现有的LED封装体的封装胶体易发生与封装支架脱离的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，具体是涉及一种LED封装体。

背景技术

随着发光二极管LED技术的迅猛发展，LED的亮度、寿命等性能都得到了极大的提升，使得LED的应用领域越来越广泛，从路灯等室外照明到装饰灯等室内照明，均纷纷使用或更换成LED作为光源。同时，LED具有效率高、寿命长、省电节能、耐震性好、反应速度快、可靠性高、环保安全、不含Hg等有害物质等优点，被越来越广泛的应用在照明的各个领域。

LED表面贴装型(SMD)的封装结构由于其应用方便和体积小等优势已经成为了主要的封装形式。现有技术中常用的LED表面贴装封装结构，一般包括一支架，支架内具有一通过固晶工艺贴装在支架内的LED芯片。支架表面设置有金属引线，在LED芯片两侧的金属引线上设置有电极，LED芯片的正负电极通过金线分别与支架上的电极电连接。但是由于封装支架和封装胶体之间的热膨胀系数相差较大，LED灯珠在长时间工作后会发生封装胶体和封装支架之间脱离的现象，从而导致外部的水汽会进入至封装支架内部，影响LED灯珠的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种LED封装体，以解决现有的LED封装体的封装胶体易发生与封装支架脱离的问题。

具体方案如下：

一种LED封装体，包括具有封装支架、LED芯片和封装胶体，所述LED芯片固晶在封装支架上，所述封装胶体将LED芯片覆盖住，所述封装支架具有一由塑封体形成的凹腔，该凹腔的侧壁上具有间隔设置的多个沟槽，每个沟槽内都具有一导热片，每一导热片的形状均与其所在的沟槽的形状相同，所有导热片的外侧壁以及凹腔的侧壁共同构成所述封装支架的碗杯的侧壁。

进一步的，每一导热片都与封装支架上的正极或者负极连接。

进一步的，每一导热片都与其连接的封装支架上的正极或者负极一体成型。

进一步的，每一导热片都具有一往碗杯外弯折的延伸部，该延伸部的顶面与封装支架的顶面齐平。

进一步的，所述导热片的延伸部的自由端部上还具有往封装支架的塑封体内延伸的固定部。

本实用新型提供的LED封装体与现有技术相比较具有以下优点：本实用新型提供的LED封装体在碗杯的侧壁上插入了多个导热片，使得位于碗杯内的封装胶体能够与导热片直接接触，从而提高封装胶体的散热能力，可以减小因封装支架和封装胶体之间因热膨胀系数差异导致封装胶体和封装支架之间脱离的概率，从而提高LED封装体的使用寿命。

附图说明

图1示出了LED封装体的立体示意图。

图2示出了LED封装体的剖视图。

图3示出了另一LED封装体的剖视图。

具体实施方式

为进一步说明各实施例，本实用新型提供有附图。这些附图为本实用新型揭露内容的一部分，其主要用以说明实施例，并可配合说明书的相关描述来解释实施例的运作原理。配合参考这些内容，本领域普通技术人员应能理解其他可能的实施方式以及本实用新型的优点。图中的组件并未按比例绘制，而类似的组件符号通常用来表示类似的组件。

现结合附图和具体实施方式对本实用新型进一步说明。