[实用新型]一种用于LED倒装芯片封装的封装支架有效
| 申请号： | 201821589873.0 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN208797040U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李若尧 | 申请（专利权）人： | 李若尧 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本实用新型涉及一种用于LED倒装芯片封装的封装支架，包括塑封体以及固定在塑封体上作为正、负电极的的第一金属支架和第二金属支架，第一金属支架和第二金属支架之间由绝缘河道进行电隔离，所述塑封体上具有一碗杯，所述第一金属支架具有位于碗杯内的第一焊接区，所述第二金属支架具有位于碗杯内的第二焊接区，所第一焊接区和第二焊接区周围均设有环绕其周围的沟槽，所述沟槽内填充有非锡焊材料，以解决现有的封装支架无法控制锡膏流动导致倒装芯片短路的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 金属支架 焊接区 封装支架 塑封体 碗杯 封装 本实用新型 倒装芯片 锡焊材料 短路 电隔离 负电极 锡膏 绝缘 填充 环绕 河道 流动 | ||
【主权项】：
1.一种用于LED倒装芯片封装的封装支架，其特征在于：包括塑封体以及固定在塑封体上作为正、负电极的第一金属支架和第二金属支架，第一金属支架和第二金属支架之间由绝缘河道进行电隔离，所述塑封体上具有一碗杯，所述第一金属支架具有位于碗杯内的第一焊接区，所述第二金属支架具有位于碗杯内的第二焊接区，所第一焊接区和第二焊接区周围均设有环绕其周围的沟槽，所述沟槽内填充有非锡焊材料。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于李若尧，未经李若尧许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/201821589873.0/，转载请声明来源钻瓜专利网。
