[实用新型]一种用于LED倒装芯片封装的封装支架

说明书

本实用新型涉及一种用于LED倒装芯片封装的封装支架，包括塑封体以及固定在塑封体上作为正、负电极的的第一金属支架和第二金属支架，第一金属支架和第二金属支架之间由绝缘河道进行电隔离，所述塑封体上具有一碗杯，所述第一金属支架具有位于碗杯内的第一焊接区，所述第二金属支架具有位于碗杯内的第二焊接区，所第一焊接区和第二焊接区周围均设有环绕其周围的沟槽，所述沟槽内填充有非锡焊材料，以解决现有的封装支架无法控制锡膏流动导致倒装芯片短路的问题。

技术领域

本实用新型涉及LED封装领域，具体是涉及一种用于LED倒装芯片封装的封装支架。

背景技术

随着发光二极管LED技术的迅猛发展，LED的亮度、寿命等性能都得到了极大的提升，使得LED的应用领域越来越广泛，从路灯等室外照明到装饰灯等室内照明，均纷纷使用或更换成LED作为光源。同时，LED具有效率高、寿命长、省电节能、耐震性好、反应速度快、可靠性高、环保安全、不含Hg等有害物质等优点，被越来越广泛的应用在照明的各个领域。

LED表面贴装型(SMD)的封装结构由于其应用方便和体积小等优势已经成为了主要的封装形式。现有技术中常用的LED表面贴装封装结构，一般包括一支架，支架内具有一通过固晶工艺贴装在支架内的LED芯片。支架表面设置有金属引线，在LED芯片两侧的金属引线上设置有电极，LED芯片的正负电极通过金线分别与支架上的电极电连接。上述现有的这种封装结构中，其存在以下问题：由于支架是采用金属支架为基板，再以射出塑胶凹槽或模铸成型方式封胶后并切割而成，因此其耐温性不佳、散热性不够理想，微型化不易制作。

因此，为解决上述现有封装结构的缺陷，产生了Flip-Chip(倒装芯片)封装技术。倒装芯片的封装一般是在封装支架上点上适量的锡膏，然后将倒装芯片置于锡膏上，然后通过回流焊将倒装芯片焊接在封装支架上，由于锡膏在进行回流焊时的熔融方向不可控，会因锡膏流动出现将倒装芯片的正负极导通造成倒装芯片短路的问题。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种用于LED倒装芯片封装的封装支架，以解决现有的封装支架无法控制锡膏流动导致倒装芯片短路的问题。

具体方案如下：

一种用于LED倒装芯片封装的封装支架，包括塑封体以及固定在塑封体上作为正、负电极的第一金属支架和第二金属支架，第一金属支架和第二金属支架之间由绝缘河道进行电隔离，所述塑封体上具有一碗杯，所述第一金属支架具有位于碗杯内的第一焊接区，所述第二金属支架具有位于碗杯内的第二焊接区，所第一焊接区和第二焊接区周围均设有环绕其周围的沟槽，所述沟槽内填充有非锡焊材料。

进一步的，所述非锡焊材料为与塑封体相同的材料。

进一步的，所述沟槽内填充的非锡焊材料的顶面与第一金属支架和第二金属支架的表面齐平或者高于第一金属支架和第二金属支架的表面。

进一步的，所述沟槽内填充的非锡焊材料的顶面与高出第一金属支架和第二金属支架的表面0.1～0.3mm。

进一步的，所述第一焊接区凸出于第一金属支架的表面，所述第二焊接区凸出于第二金属支架的表面。

本实用新型提供的用于LED倒装芯片封装的封装支架与现有技术相比较具有以下优点：本实用新型提供的封装支架的焊接区域周围具有沟槽，而沟槽内填充有非锡焊材料，使得锡膏在熔化后被限制在焊接区域内，不会超出焊接区域，因此可以避免倒装芯片电极之间导通而导致短路的问题。

附图说明

图1示出了封装支架的俯视图。

图2示出了封装支架的剖视图。

图3示出了LED导致芯片焊接在封装支架的示意图。

图4示出了另一实施方式的封装支架的剖视图。

具体实施方式