[实用新型]一种用于LED倒装芯片封装的封装支架有效
| 申请号： | 201821589873.0 | 申请日： | 2018-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN208797040U | 公开（公告）日： | 2019-04-26 |
| 发明（设计）人： | 李若尧 | 申请（专利权）人： | 李若尧 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/62 |
| 代理公司： | 厦门市精诚新创知识产权代理有限公司 35218 | 代理人： | 黄斌 |
| 地址： | 363000 福建省*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属支架 焊接区 封装支架 塑封体 碗杯 封装 本实用新型 倒装芯片 锡焊材料 短路 电隔离 负电极 锡膏 绝缘 填充 环绕 河道 流动 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于LED倒装芯片封装的封装支架，其特征在于：包括塑封体以及固定在塑封体上作为正、负电极的第一金属支架和第二金属支架，第一金属支架和第二金属支架之间由绝缘河道进行电隔离，所述塑封体上具有一碗杯，所述第一金属支架具有位于碗杯内的第一焊接区，所述第二金属支架具有位于碗杯内的第二焊接区，所第一焊接区和第二焊接区周围均设有环绕其周围的沟槽，所述沟槽内填充有非锡焊材料。
2.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于：所述非锡焊材料为与塑封体相同的材料。
3.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于：所述沟槽内填充的非锡焊材料的顶面与第一金属支架和第二金属支架的表面齐平或者高于第一金属支架和第二金属支架的表面。
4.根据权利要求3所述的封装支架，其特征在于：所述沟槽内填充的非锡焊材料的顶面与高出第一金属支架和第二金属支架的表面0.01～0.3mm。
5.根据权利要求1所述的封装支架，其特征在于：所述第一焊接区凸出于第一金属支架的表面，所述第二焊接区凸出于第二金属支架的表面。
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