[实用新型]一种引脚伸出的全彩LED封装器件有效

专利信息
申请号: 201821581218.0 申请日: 2018-09-27
公开(公告)号: CN208738239U 公开(公告)日: 2019-04-12
发明(设计)人: 李忠;方干;邓启爱 申请(专利权)人: 深圳市两岸光电科技有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L33/62;H01L33/64
代理公司: 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人: 温玉珍
地址: 518000 广东省深圳市宝安区石岩*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 实用新型提供一种引脚伸出的全彩LED封装器件,包括:支架、第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片,所述支架设置有四个独立设置的连接脚位;所述第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片对称设置于所述支架上,且分别与一个一一对应的连接脚位相连接;所述第一LED芯片固定设置于所述第一散热片上,所述第二LED芯片固定设置于所述第二散热片上,所述第三LED芯片固定设置于所述第三散热片上。本实用新型有效提高了连接的稳定性和牢固性,整体结构均匀美观,制作方便,有利于生产效率和生产良率的提高,降低了终端在显示和背光等成品应用端的电路及方案设计难度。
搜索关键词: 散热片 固定设置 本实用新型 封装器件 连接脚位 全彩LED 引脚 支架 散热片对称设置 背光 伸出 独立设置 方案设计 生产效率 支架设置 制作方便 牢固性 良率 电路 美观 终端 应用 生产
【主权项】:
1.一种引脚伸出的全彩LED封装器件,其特征在于,包括:支架、第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片,所述支架设置有四个独立设置的连接脚位;所述第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片对称设置于所述支架上,且分别与一个一一对应的连接脚位相连接;所述第一LED芯片固定设置于所述第一散热片上,所述第二LED芯片固定设置于所述第二散热片上,所述第三LED芯片固定设置于所述第三散热片上。
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