[实用新型]一种引脚伸出的全彩LED封装器件

权利要求书

1.一种引脚伸出的全彩LED封装器件，其特征在于，包括：支架、第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，所述支架设置有四个独立设置的连接脚位；所述第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片对称设置于所述支架上，且分别与一个一一对应的连接脚位相连接；所述第一LED芯片固定设置于所述第一散热片上，所述第二LED芯片固定设置于所述第二散热片上，所述第三LED芯片固定设置于所述第三散热片上。

2.根据权利要求1所述的引脚伸出的全彩LED封装器件，其特征在于，所述四个独立设置的连接脚位包括第一负极引脚、第二负极引脚、第三负极引脚和共用正极引脚，所述第一散热片与所述第一负极引脚相连接，所述第二散热片与所述第二负极引脚相连接，所述第三散热片与所述第三负极引脚相连接，所述第四散热片与所述共用正极引脚相连接。

3.根据权利要求2所述的引脚伸出的全彩LED封装器件，其特征在于，所述第一LED芯片的负极通过金线连接至所述第一散热片，所述第二LED芯片的负极通过金线连接至所述第二散热片，所述第三LED芯片的负极通过金线连接至所述第三散热片，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的正极分别通过金线连接至所述第四散热片。

4.根据权利要求2所述的引脚伸出的全彩LED封装器件，其特征在于，所述第一负极引脚、第二负极引脚、第三负极引脚和共用正极引脚相平行地设置于所述支架的两端。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的引脚伸出的全彩LED封装器件，其特征在于，所述第一LED芯片为红光LED芯片，所述第二LED芯片为绿光LED芯片，所述第三LED芯片为蓝光LED芯片。

6.根据权利要求5所述的引脚伸出的全彩LED封装器件，其特征在于，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片通过导热绝缘胶分别固定于所述第一散热片、第二散热片和第三散热片上。

7.根据权利要求1至4任意一项所述的引脚伸出的全彩LED封装器件，其特征在于，所述支架上设置有内陷放置腔，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片分别通过所述第一散热片、第二散热片和第三散热片设置于所述内陷放置腔的底部中央。

8.根据权利要求7所述的引脚伸出的全彩LED封装器件，其特征在于，所述第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片、第一LED芯片、第二LED芯片以及第三LED芯片与所述内陷放置腔之间填充有透明封胶层。

9.根据权利要求7所述的引脚伸出的全彩LED封装器件，其特征在于，所述内陷放置腔的内壁为下宽上窄的坡度内壁。

10.根据权利要求1至4任意一项所述的引脚伸出的全彩LED封装器件，其特征在于，所述支架的一个角上设置有支架缺口。