[实用新型]一种引脚伸出的全彩LED封装器件

说明书

本实用新型提供一种引脚伸出的全彩LED封装器件，包括：支架、第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，所述支架设置有四个独立设置的连接脚位；所述第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片对称设置于所述支架上，且分别与一个一一对应的连接脚位相连接；所述第一LED芯片固定设置于所述第一散热片上，所述第二LED芯片固定设置于所述第二散热片上，所述第三LED芯片固定设置于所述第三散热片上。本实用新型有效提高了连接的稳定性和牢固性，整体结构均匀美观，制作方便，有利于生产效率和生产良率的提高，降低了终端在显示和背光等成品应用端的电路及方案设计难度。

技术领域

本实用新型涉及一种LED封装器件，尤其涉及一种引脚伸出的全彩LED封装器件。

背景技术

LED 作为第四代绿色照明光源，目前已经得到广泛的应用，其中可调色调光的全彩LED器件光源，可用于幻彩和调光调色的特殊场合，如户外景观亮化、商场、柜台和咖啡厅等场所。在应用上可以做成调光调色的功能，一灯多用，走在LED照明全面智能化方向的前端。

现有的封装达成此光源效果方式主要采用外部多颗SMD小功率器件组合线路，其中目前主流有两种封装方式：第一种，采用常规的小功率3528全彩产品，LED厚度高度高，无法应用至超薄产品应用，成品体积庞大，设计操作空间小，只能采用回流焊接；第一种，采用中尺寸的小功率5050 0.2W产品，同样功率偏低，出光效率低，所需设计的场合出光亮度不足，无法凸显景观效果，只能采用回流焊接。

以上两种方式均存在设计灵活度低、亮度偏低以及产品可靠性低等问题，大大降低产品稳定性，存在生产良率低和生产效率低下等问题，终端使用隐患性大。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是需要提供一种能够提高连接的稳定性和牢固性，提高生产效率的全彩LED封装器件。

对此，本实用新型提供一种引脚伸出的全彩LED封装器件，包括：支架、第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片、第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片，所述支架设置有四个独立设置的连接脚位；所述第一散热片、第二散热片、第三散热片、第四散热片对称设置于所述支架上，且分别与一个一一对应的连接脚位相连接；所述第一LED芯片固定设置于所述第一散热片上，所述第二LED芯片固定设置于所述第二散热片上，所述第三LED芯片固定设置于所述第三散热片上。

本实用新型的进一步改进在于，所述四个独立设置的连接脚位包括第一负极引脚、第二负极引脚、第三负极引脚和共用正极引脚，所述第一散热片与所述第一负极引脚相连接，所述第二散热片与所述第二负极引脚相连接，所述第三散热片与所述第三负极引脚相连接，所述第四散热片与所述共用正极引脚相连接。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一LED芯片的负极通过金线连接至所述第一散热片，所述第二LED芯片的负极通过金线连接至所述第二散热片，所述第三LED芯片的负极通过金线连接至所述第三散热片，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片的正极分别通过金线连接至所述第四散热片。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一负极引脚、第二负极引脚、第三负极引脚和共用正极引脚相平行地设置于所述支架的两端。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一LED芯片为红光LED芯片，所述第二LED芯片为绿光LED芯片，所述第三LED芯片为蓝光LED芯片。

本实用新型的进一步改进在于，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片通过导热绝缘胶分别固定于所述第一散热片、第二散热片和第三散热片上。

本实用新型的进一步改进在于，所述支架上设置有内陷放置腔，所述第一LED芯片、第二LED芯片和第三LED芯片分别通过所述第一散热片、第二散热片和第三散热片设置于所述内陷放置腔的底部中央。