[实用新型]一种SIP封装器件有效
| 申请号： | 201821571432.8 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN208903994U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 潘永;杨柯;何恒志;文胜云;肖攀 | 申请（专利权）人： | 成都九洲迪飞科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/488 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区天府大道*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种SIP封装器件，包括印制电路板（1）和开口向下的封装盖（2）；所述印制电路板（1）包括一体成型的顶层板（1.1）和底层板（1.2），所述封装盖（2）盖合在底层板（1.2）上并固定，顶层板（1.1）位于封装盖（2）内且顶层板（1.1）的侧壁和封装盖（2）的内侧壁间隙配合。本实用新型不仅结构新颖，生产成本低，而且封装形式稳固可靠。 | ||
| 搜索关键词： | 封装盖 顶层板 本实用新型 印制电路板 封装器件 底层板 生产成本低 一体成型的 封装形式 间隙配合 开口向下 内侧壁 侧壁 盖合 稳固 | ||
【主权项】：
1.一种SIP封装器件，其特征在于：包括印制电路板（1）和开口向下的封装盖（2）；所述印制电路板（1）包括一体成型的顶层板（1.1）和底层板（1.2），所述封装盖（2）盖合在底层板（1.2）上并固定，顶层板（1.1）位于封装盖（2）内且顶层板（1.1）的侧壁和封装盖（2）的内侧壁间隙配合。
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