[实用新型]一种SIP封装器件有效
| 申请号： | 201821571432.8 | 申请日： | 2018-09-26 |
| 公开（公告）号： | CN208903994U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 潘永;杨柯;何恒志;文胜云;肖攀 | 申请（专利权）人： | 成都九洲迪飞科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/488 |
| 代理公司： | 成都巾帼知识产权代理有限公司 51260 | 代理人： | 邢伟 |
| 地址： | 610000 四川省成都市高新区天府大道*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装盖 顶层板 本实用新型 印制电路板 封装器件 底层板 生产成本低 一体成型的 封装形式 间隙配合 开口向下 内侧壁 侧壁 盖合 稳固 | ||
1.一种SIP封装器件，其特征在于：包括印制电路板（1）和开口向下的封装盖（2）；所述印制电路板（1）包括一体成型的顶层板（1.1）和底层板（1.2），所述封装盖（2）盖合在底层板（1.2）上并固定，顶层板（1.1）位于封装盖（2）内且顶层板（1.1）的侧壁和封装盖（2）的内侧壁间隙配合。
2.根据权利要求1所述的一种SIP封装器件，其特征在于：所述顶层板（1.1）上设置有集成电路芯片（3）。
3.根据权利要求1所述的一种SIP封装器件，其特征在于：所述底层板（1.2）的长宽尺寸和封装盖（2）的长宽尺寸相同且均为10mm×15mm或15mm×15mm或15mm×25mm或20mm×20mm。
4.根据权利要求3所述的一种SIP封装器件，其特征在于：所述顶层板（1.1）和底层板（1.2）的厚度均为0.4mm，所述封装盖（2）的厚度为0.5mm，封装盖（2）的高度为5mm，顶层板（1.1）的侧壁和底层板（1.2）的上表面形成一个环形台阶，所述环形台阶的宽度为0.6mm。
5.根据权利要求4所述的一种SIP封装器件，其特征在于：所述环形台阶上覆有一层金属层（1.3）。
6.根据权利要求5所述的一种SIP封装器件，其特征在于：所述金属层（1.3）和封装盖（2）的底面（2.1）接触并焊接固定或者粘贴固定。
7.根据权利要求1所述的一种SIP封装器件，其特征在于：所述印制电路板（1）上设置有以树脂塞孔的过孔（4），过孔（4）的底部设置在印制电路板（1）的焊盘位置，过孔（4）内设置有导电层，焊盘和集成电路芯片（3）电连接。
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