[实用新型]一种SIP封装器件

说明书

本实用新型公开了一种SIP封装器件，包括印制电路板（1）和开口向下的封装盖（2）；所述印制电路板（1）包括一体成型的顶层板（1.1）和底层板（1.2），所述封装盖（2）盖合在底层板（1.2）上并固定，顶层板（1.1）位于封装盖（2）内且顶层板（1.1）的侧壁和封装盖（2）的内侧壁间隙配合。本实用新型不仅结构新颖，生产成本低，而且封装形式稳固可靠。

技术领域

本实用新型涉及电子封装技术领域，具体为一种SIP封装器件。

背景技术

SIP定义为：将多个具有不同功能的有源电子元件与可选无源器件，组装在一起，实现具有一定功能的单个标准封装件，从而形成一个系统或者子系统。

目前电子产品要求呈现出高度集成化趋势，SIP（系统级封装）及SOC（系统级芯片）成为目前电子产品最常用的方式，相对于目前SOC在研发生产中的高投入，对于工程类研发公司，SIP(系统及封装)将多种功能芯片集成在一个封装内，可以实现一个基本完整的功能，且具有更好的灵活性及成本优势，同时采用SIP设计可以大大缩短设计周期，并具有良好的设计复用性。

传统的SIP封装工艺，主要采用芯片堆积并采用自动化设备将芯片与外部进行互联，此种方式往往适用于批量较大，单一功能的研发要求，投入往往较大。

为更好的适应集成化趋势，实现多种功能的SIP(系统级封装)的小批量设计制造要求，急需找到一个更为便捷经济且可实现的方式面对工程性的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种SIP封装器件，它不仅结构新颖，生产成本低，而且封装形式稳固可靠。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：一种SIP封装器件，包括印制电路板和开口向下的封装盖；所述印制电路板包括一体成型的顶层板和底层板，所述封装盖盖合在底层板上并固定，顶层板位于封装盖内且顶层板的侧壁和封装盖的内侧壁间隙配合。

优选的，所述顶层板上设置有集成电路芯片。

优选的，所述底层板的长宽尺寸和封装盖的长宽尺寸相同且均为10mm×15mm或15mm×15mm或15mm×25mm或20mm×20mm。

优选的，所述顶层板和底层板的厚度均为0.4mm，所述封装盖的厚度为0.5mm，封装盖的高度为5mm，顶层板的侧壁和底层板的上表面形成一个环形台阶，所述环形台阶的宽度为0.6mm。

优选的，所述环形台阶上覆有一层金属层。

优选的，所述金属层和封装盖的底面接触并焊接固定或者粘贴固定。

优选的，所述印制电路板上设置有以树脂塞孔的过孔，过孔的底部设置在印制电路板的焊盘位置，过孔内设置有导电层，焊盘和集成电路芯片电连接。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用台阶式的印制电路板和开口向下的封装盖进行封装，结构新颖、稳固；将过孔设置在焊盘位置，能够有效的防止SIP封装器件出现短路现象；本实用新型通过上述结构在封装完成后形成一个功能化的模块，可大大节约设计周期，有效提升工程化水平，对于小批量SIP的实现有很高的实用价值。

附图说明

图1为本实用新型的印制电路板示意图；

图2为本实用新型的封装盖示意图；

图3为本实用新型的20mm×20mm封装盖及尺寸的主剖视示意图；

图4为本实用新型的20mm×20mm封装盖及尺寸的俯视示意图；

图5为本实用新型的应用示意图；

图中，1-印制电路板，1.1-顶层板，1.2-底层板，1.3-金属层，2-封装盖，2.1-底面，3-芯片，4-过孔。