[实用新型]一种硅片翻转装置有效
| 申请号： | 201821565276.4 | 申请日： | 2018-09-25 |
| 公开（公告）号： | CN208903986U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 费存勇;赵福祥;崔钟亨 | 申请（专利权）人： | 韩华新能源（启东）有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/683;H01L31/18 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙仿卫 |
| 地址： | 226200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种硅片翻转装置，包括送入轨道、送出轨道、位于所述送入轨道与送出轨道之间的转盘、带动所述转盘转动的驱动装置以及进料感应装置和控制装置，所述转盘上开设有与硅片相匹配的卡槽，所述转盘的中间设置有与所述驱动装置连接的转轴，所述转盘包括设置在所述转轴上的第一转盘和第二转盘，所述第一转盘和第二转盘上对应的所述卡槽之间的距离与所述硅片的宽度相匹配。本实用新型的硅片翻转装置能够实现硅片的翻转，避免了对硅片表面的摩擦，有效的将背面接触改为正面接触，有效解决PERC电池的EL不良问题，提升了硅片生产的良率和电池效率，同时又可以有效的降低背面局部复合，带来硅片的效率增益。 | ||
| 搜索关键词： | 转盘 硅片 硅片翻转装置 本实用新型 驱动装置 轨道 送出 转轴 匹配 送入 背面接触 不良问题 电池效率 感应装置 硅片表面 局部复合 控制装置 效率增益 有效解决 中间设置 转盘转动 翻转 卡槽 良率 背面 摩擦 电池 生产 | ||
【主权项】：
1.一种硅片翻转装置，其特征在于：包括送入轨道、送出轨道、位于所述送入轨道与送出轨道之间的转盘、带动所述转盘转动的驱动装置以及进料感应装置和控制装置，所述转盘上开设有与硅片相匹配的卡槽，所述转盘的中间设置有与所述驱动装置连接的转轴，所述转盘包括设置在所述转轴上的第一转盘和第二转盘，所述第一转盘和第二转盘上对应的所述卡槽之间的距离与所述硅片的宽度相匹配。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
