[实用新型]晶圆装载设备有效
| 申请号： | 201821555590.4 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN209496840U | 公开（公告）日： | 2019-10-15 |
| 发明（设计）人： | 刘凯;倪明明;吴宗祐;林宗贤 | 申请（专利权）人： | 德淮半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/677 | 分类号： | H01L21/677;H01L21/66 |
| 代理公司： | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人： | 孙佳胤 |
| 地址： | 223300 江苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 该实用新型涉及一种晶圆装载设备，包括腔体和舱门，还包括扫描传感器，其中，所述腔体用于放置晶圆；所述舱门用于封闭所述腔体；所述扫描传感器设置于所述舱门，并能够跟随所述舱门的开合运动，用于扫描所述腔体中的晶圆盒内放置的晶圆，以获取所述腔体中放置的晶圆的数目，本实用新型的晶圆装载设备的扫描传感器设置于舱门，跟随所述舱门的开合运动，并在运动过程中对所述腔体内放置的晶圆的数目进行检测。将扫描传感器设置到舱门，使得所述扫描传感器对腔体内放置的晶圆的数目进行检测时，不会与晶圆发生碰撞造成晶圆毁损，采用上述晶圆装载设备可以降低晶圆的毁损率。 | ||
| 搜索关键词： | 晶圆 舱门 扫描传感器 腔体 装载设备 开合运动 毁损 体内 本实用新型 运动过程 晶圆盒 检测 种晶 扫描 封闭 | ||
【主权项】：
1.一种晶圆装载设备，包括腔体和舱门，其特征在于，还包括扫描传感器，其中，所述腔体用于放置晶圆盒；所述舱门用于封闭所述腔体；所述扫描传感器设置于所述舱门，并能够跟随所述舱门的开合运动，用于扫描所述腔体中的晶圆盒内放置的晶圆，以获取所述腔体中的晶圆盒内放置的晶圆数目。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
