[实用新型]晶圆装载设备有效
申请号: | 201821555590.4 | 申请日: | 2018-09-21 |
公开(公告)号: | CN209496840U | 公开(公告)日: | 2019-10-15 |
发明(设计)人: | 刘凯;倪明明;吴宗祐;林宗贤 | 申请(专利权)人: | 德淮半导体有限公司 |
主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677;H01L21/66 |
代理公司: | 上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙) 31294 | 代理人: | 孙佳胤 |
地址: | 223300 江苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆 舱门 扫描传感器 腔体 装载设备 开合运动 毁损 体内 本实用新型 运动过程 晶圆盒 检测 种晶 扫描 封闭 | ||
1.一种晶圆装载设备,包括腔体和舱门,其特征在于,还包括扫描传感器,
其中,
所述腔体用于放置晶圆盒;
所述舱门用于封闭所述腔体;
所述扫描传感器设置于所述舱门,并能够跟随所述舱门的开合运动,用于扫描所述腔体中的晶圆盒内放置的晶圆,以获取所述腔体中的晶圆盒内放置的晶圆数目。
2.根据权利要求1所述的晶圆装载设备,其特征在于,所述扫描传感器包括发射单元和接收单元,其中,
所述发射单元包括一发射口,所述发射口朝向所述晶圆设置,用于向晶圆发射检测信号;
所述接收单元包括一接收口,所述接收口朝向所述晶圆设置,用于接收所述检测信号经晶圆折射后的折射信号。
3.根据权利要求2所述的晶圆装载设备,其特征在于,所述发射单元为激光发射单元,所述接收单元为激光接收单元,所述检测信号为光信号。
4.根据权利要求2所述的晶圆装载设备,其特征在于,所述晶圆水平放置在所述腔体内时,在所述扫描传感器的扫描过程中,所述发射单元的发射口的朝向与水平面之间具有第一夹角,所述接收单元的接收口的朝向与水平面之间具有第二夹角。
5.根据权利要求4所述的晶圆装载设备,其特征在于,所述第一夹角为15°~20°,所述第二夹角也为15°~20°。
6.根据权利要求4所述的晶圆装载设备,其特征在于,所述第一夹角与所述第二夹角相等。
7.根据权利要求1所述的晶圆装载设备,其特征在于,晶圆盒内的晶圆沿竖直方向平行放置,所述舱门的开合方向为竖直方向,所述扫描传感器能够跟随所述舱门在竖直方向上运动,获取所述晶圆盒内的晶圆的数目。
8.根据权利要求2所述的晶圆装载设备,其特征在于,所述发射单元和接收单元均设置于所述舱门顶部,且所述发射单元和接收单元之间的距离与所述腔体内放置的晶圆的直径相等。
9.根据权利要求2所述的晶圆装载设备,其特征在于,还包括控制器,连接到所述发射单元和接收单元,用于控制所述发射单元发射检测信号、控制所述接收单元接收折射信号,并根据接收到的折射信号获取所述腔体中放置的晶圆的数目。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造