[实用新型]一种手机电子元件电镀锡加工装置

摘要

本实用新型公开了一种手机电子元件电镀锡加工装置，包括底板，底板的顶端固定连接有工作台，底板的内部固定插接有侧架，侧架的侧壁固定连接有侧边滑轨，两个侧边滑轨内部滑动连接有安装架，安装架的一端与推动气缸固定连接，安装架的内部设有横边滑轨。本实用新型通过设置侧边滑轨、推动气缸、横边滑轨、竖向电动推杆和横向电动推杆，通过推动气缸的推动可使得推动安装架进行横向滑动，同时通过横向电动推杆推动使得竖向电动推杆进行推动，可使得激光切割机进行上下左右以及横向移动，这样就可满足切割成不同形状的电镀锡形状，进一步增加了该手机电子元件电镀锡加工装置的实用性。

主权项

1.一种手机电子元件电镀锡加工装置，包括底板（1），其特征在于：底板（1）的顶端固定连接有工作台（2），底板（1）的内部固定插接有侧架（3），侧架（3）的侧壁固定连接有侧边滑轨（4），两个侧边滑轨（4）内部滑动连接有安装架（5），安装架（5）的一端与推动气缸（6）固定连接，安装架（5）的内部设有横边滑轨（7），横边滑轨（7）的内部滑动连接有竖向电动推杆（8），竖向电动推杆（8）的侧壁上固定连接有横向电动推杆（9），竖向电动推杆（8）的一端固定连接有激光切割机（10），两个侧架（3）之间固定连接有连杆（11），连杆（11）的内部镶嵌有弹簧筒（12），弹簧筒（12）的表面固定套接有弹簧（13），弹簧筒（12）的内部活动套接有提拉杆（14），提拉杆（14）的一端固定连接有压板（15）。