[实用新型]一种手机电子元件电镀锡加工装置

权利要求书

1.一种手机电子元件电镀锡加工装置，包括底板（1），其特征在于：底板（1）的顶端固定连接有工作台（2），底板（1）的内部固定插接有侧架（3），侧架（3）的侧壁固定连接有侧边滑轨（4），两个侧边滑轨（4）内部滑动连接有安装架（5），安装架（5）的一端与推动气缸（6）固定连接，安装架（5）的内部设有横边滑轨（7），横边滑轨（7）的内部滑动连接有竖向电动推杆（8），竖向电动推杆（8）的侧壁上固定连接有横向电动推杆（9），竖向电动推杆（8）的一端固定连接有激光切割机（10），两个侧架（3）之间固定连接有连杆（11），连杆（11）的内部镶嵌有弹簧筒（12），弹簧筒（12）的表面固定套接有弹簧（13），弹簧筒（12）的内部活动套接有提拉杆（14），提拉杆（14）的一端固定连接有压板（15）。

2.根据权利要求1所述的一种手机电子元件电镀锡加工装置，其特征在于：推动气缸（6）的侧壁固定连接在侧架（3）上，推动气缸（6）与侧边滑轨（4）处于同一安装直线上。

3.根据权利要求1所述的一种手机电子元件电镀锡加工装置，其特征在于：安装架（5）的内部呈镂空结构，横向电动推杆（9）的一端固定连接在安装架（5）的内壁上。

4.根据权利要求1所述的一种手机电子元件电镀锡加工装置，其特征在于：弹簧筒（12）的一端与连杆（11）固定连接，提拉杆（14）的一端通过弹簧筒（12）与连杆（11）活动连接。

5.根据权利要求1所述的一种手机电子元件电镀锡加工装置，其特征在于：压板（15）的数量有两个，两个压板（15）以连杆（11）的中心线对称设置。

6.根据权利要求1所述的一种手机电子元件电镀锡加工装置，其特征在于：压板（15）的侧视形状为扁平状，扁平状的压板（15）的侧边呈圆弧状。