[实用新型]一种手机电子元件电镀锡加工装置

说明书

本实用新型公开了一种手机电子元件电镀锡加工装置，包括底板，底板的顶端固定连接有工作台，底板的内部固定插接有侧架，侧架的侧壁固定连接有侧边滑轨，两个侧边滑轨内部滑动连接有安装架，安装架的一端与推动气缸固定连接，安装架的内部设有横边滑轨。本实用新型通过设置侧边滑轨、推动气缸、横边滑轨、竖向电动推杆和横向电动推杆，通过推动气缸的推动可使得推动安装架进行横向滑动，同时通过横向电动推杆推动使得竖向电动推杆进行推动，可使得激光切割机进行上下左右以及横向移动，这样就可满足切割成不同形状的电镀锡形状，进一步增加了该手机电子元件电镀锡加工装置的实用性。

技术领域

本实用新型涉及电镀锡加工设备技术领域，具体为一种手机电子元件电镀锡加工装置。

背景技术

锡镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。

电镀锡的应用非常广泛，锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点，通过特殊的前处理工艺，在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的合金镀层，但是同时电镀锡一般为电镀附着，但是这样的电镀锡层的切割成了大问题，不便于加工以及利用，因此所具有的缺点不足：

1.电镀锡一般为卷装材料，这样在直接附着时使用，体型大小均不符合使用规范，因此需要对其进行切割，但是现有的切割加工装置效率低下，使用不便；

2.加工切割时容易导致电镀锡松动，这样降低了加工质量，降低产品的合格率。

发明内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种手机电子元件电镀锡加工装置，解决了现有手机电子元件电镀锡加工装置使用效果不佳的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种手机电子元件电镀锡加工装置，包括底板，底板的顶端固定连接有工作台，底板的内部固定插接有侧架，侧架的侧壁固定连接有侧边滑轨，两个侧边滑轨内部滑动连接有安装架，安装架的一端与推动气缸固定连接，安装架的内部设有横边滑轨，横边滑轨的内部滑动连接有竖向电动推杆，竖向电动推杆的侧壁上固定连接有横向电动推杆，竖向电动推杆的一端固定连接有激光切割机，两个侧架之间固定连接有连杆，连杆的内部镶嵌有弹簧筒，弹簧筒的表面固定套接有弹簧，弹簧筒的内部活动套接有提拉杆，提拉杆的一端固定连接有压板。

优选的，推动气缸的侧壁固定连接在侧架上，推动气缸与侧边滑轨处于同一安装直线上。

优选的，安装架的内部呈镂空结构，横向电动推杆的一端固定连接在安装架的内壁上。

优选的，弹簧筒的一端与连杆固定连接，提拉杆的一端通过弹簧筒与连杆活动连接。

优选的，压板的数量有两个，两个压板以连杆的中心线对称设置。

优选的，压板的侧视形状为扁平状，扁平状的压板的侧边呈圆弧状。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种手机电子元件电镀锡加工装置，具备以下有益效果：

（1）本实用新型通过设置侧边滑轨、推动气缸、横边滑轨、竖向电动推杆和横向电动推杆，通过推动气缸的推动可使得推动安装架进行横向滑动，同时通过横向电动推杆推动使得竖向电动推杆进行推动，可使得激光切割机进行上下左右以及横向移动，这样就可满足切割成不同形状的电镀锡形状，进一步增加了该手机电子元件电镀锡加工装置的实用性。

（2）本实用新型通过设置弹簧筒、弹簧、提拉杆和压板，进而可通过弹簧筒内部套接的提拉杆带动压板，可将放置在工作台上的电镀锡进行固定，这样可在激光切割机进行切割的同时，防止发生位置偏移，进而提高加工质量。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2为本实用新型安装架结构俯视图；