[实用新型]一种LED封装基板有效
| 申请号： | 201821551485.3 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN208873766U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 黄飞 | 申请（专利权）人： | 盐城东紫光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种LED封装基板，包括基板，所述基板的顶壁上安装有底座，所述底座的顶壁上安装有焊料板，所述焊料板的顶壁上焊接有LED芯片，所述基板的侧壁上包裹有塑胶层，所述塑胶层同样包裹在底座的侧壁上，所述底座的外侧罩设有透镜罩,所述基板的两侧对称设有两个引线框架，两个所述引线框架相对的一端均贯穿塑胶层的侧壁并延伸至底座的外侧，所述LED芯片的两侧与同侧的引线框架之间共同电连接有金线。本装置通过各个结构的相互配合可对LED芯片发光过程中长产生的热量进行扩散，从而降低LED芯片所处环境的温度，有利于保持LED芯片的发光效率，避免温度过高降低LED芯片的使用寿命。 | ||
| 搜索关键词： | 底座 基板 引线框架 塑胶层 侧壁 顶壁 焊料板 发光过程 发光效率 使用寿命 温度过高 电连接 透镜罩 外侧罩 金线 同侧 焊接 对称 扩散 贯穿 延伸 配合 | ||
【主权项】：
1.一种LED封装基板，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)的顶壁上安装有底座(2)，所述底座(2)的顶壁上安装有焊料板(3)，所述焊料板(3)的顶壁上焊接有LED芯片(4)，所述基板(1)的侧壁上包裹有塑胶层(6)，所述塑胶层(6)同样包裹在底座(2)的侧壁上，所述底座(2)的外侧罩设有透镜罩(8),所述基板(1)的两侧对称设有两个引线框架(7)，两个所述引线框架(7)相对的一端均贯穿塑胶层(6)的侧壁并延伸至底座(2)的外侧，所述LED芯片(4)的两侧与同侧的引线框架(7)之间共同电连接有金线(10)。
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