[实用新型]一种LED封装基板有效
| 申请号： | 201821551485.3 | 申请日： | 2018-09-21 |
| 公开（公告）号： | CN208873766U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 黄飞 | 申请（专利权）人： | 盐城东紫光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/64 | 分类号： | H01L33/64;H01L33/58;H01L33/54 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 224000 江苏省盐城*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底座 基板 引线框架 塑胶层 侧壁 顶壁 焊料板 发光过程 发光效率 使用寿命 温度过高 电连接 透镜罩 外侧罩 金线 同侧 焊接 对称 扩散 贯穿 延伸 配合 | ||
1.一种LED封装基板，包括基板(1)，其特征在于，所述基板(1)的顶壁上安装有底座(2)，所述底座(2)的顶壁上安装有焊料板(3)，所述焊料板(3)的顶壁上焊接有LED芯片(4)，所述基板(1)的侧壁上包裹有塑胶层(6)，所述塑胶层(6)同样包裹在底座(2)的侧壁上，所述底座(2)的外侧罩设有透镜罩(8),所述基板(1)的两侧对称设有两个引线框架(7)，两个所述引线框架(7)相对的一端均贯穿塑胶层(6)的侧壁并延伸至底座(2)的外侧，所述LED芯片(4)的两侧与同侧的引线框架(7)之间共同电连接有金线(10)。
2.根据权利要求1所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述塑胶层(6)靠近底座(2)一侧的顶壁上开设有螺纹槽(12)，所述透镜罩(8)的底端螺纹连接在螺纹槽(12)内。
3.根据权利要求1所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述透镜罩(8)靠近底端的侧壁上开设有多个散热孔(13)，所述塑胶层(6)的顶壁上同样开设有多个散热孔(13)。
4.根据权利要求1所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述塑胶层(6)靠近底座(2)的一侧对称开设有两个缺口(11)，同侧的所述金线(10)的底端穿过缺口(11)并电连接在引线框架(7)的顶壁上。
5.根据权利要求1所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述底座(2)的顶壁上覆盖有荧光粉层(5)，所述焊料板(3)和LED芯片(4)均位于荧光粉层(5)内。
6.根据权利要求1所述的一种LED封装基板，其特征在于，所述透镜罩(8)的内壁上涂有硅胶层(9)。
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