[实用新型]一种LED封装基板

说明书

本实用新型公开了一种LED封装基板，包括基板，所述基板的顶壁上安装有底座，所述底座的顶壁上安装有焊料板，所述焊料板的顶壁上焊接有LED芯片，所述基板的侧壁上包裹有塑胶层，所述塑胶层同样包裹在底座的侧壁上，所述底座的外侧罩设有透镜罩,所述基板的两侧对称设有两个引线框架，两个所述引线框架相对的一端均贯穿塑胶层的侧壁并延伸至底座的外侧，所述LED芯片的两侧与同侧的引线框架之间共同电连接有金线。本装置通过各个结构的相互配合可对LED芯片发光过程中长产生的热量进行扩散，从而降低LED芯片所处环境的温度，有利于保持LED芯片的发光效率，避免温度过高降低LED芯片的使用寿命。

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，尤其涉及一种LED封装基板。

背景技术

发光二极管简称为LED；由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成，当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示；砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光；因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED；LED封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同，LED的封装在实现保护灯芯的同时，还要能够透光。

现有的LED封装技术虽然可对LED灯芯进行保护，但却无法将LED在发光过程中产生大量的热量进行排出，从而导致温度上升影响LED的发光效率，因此需要进行改进。

实用新型内容

本实用新型的目的是为了解决现有技术中存在的LED产生的热量导致温度上升影响LED发光效率的缺点，而提出的一种LED封装基板。

为了实现上述目的，本实用新型采用了如下技术方案：

一种LED封装基板，包括基板，所述基板的顶壁上安装有底座，所述底座的顶壁上安装有焊料板，所述焊料板的顶壁上焊接有LED芯片，所述基板的侧壁上包裹有塑胶层，所述塑胶层同样包裹在底座的侧壁上，所述底座的外侧罩设有透镜罩,所述基板的两侧对称设有两个引线框架，两个所述引线框架相对的一端均贯穿塑胶层的侧壁并延伸至底座的外侧，所述LED芯片的两侧与同侧的引线框架之间共同电连接有金线。

优选地，所述塑胶层靠近底座一侧的顶壁上开设有螺纹槽，所述透镜罩的底端螺纹连接在螺纹槽内。

优选地，所述透镜罩靠近底端的侧壁上开设有多个散热孔，所述塑胶层的顶壁上同样开设有多个散热孔。

优选地，所述塑胶层靠近底座的一侧对称开设有两个缺口，同侧的所述金线的底端穿过缺口并电连接在引线框架的顶壁上。

优选地，所述底座的顶壁上覆盖有荧光粉层，所述焊料板和LED芯片均位于荧光粉层内。

优选地，所述透镜罩的内壁上涂有硅胶层。

相比于现有技术，本实用新型的有益效果在于：

1、采用在塑胶层的顶壁上开设有与透镜罩底端相啮合的螺纹槽，简便了透镜罩的安装步骤。

2、通过在塑胶层的顶壁和透镜罩的底端开设散热孔的方式，可对LED芯片产生的热量进行快速的降温。

综上所述，本装置通过各个结构的相互配合可对LED芯片发光过程中长产生的热量进行扩散，从而降低LED芯片所处环境的温度，有利于保持LED芯片的发光效率，避免温度过高降低LED芯片的使用寿命。

附图说明

图1为本实用新型提出的一种LED封装基板的整体结构示意图；

图2为本实用新型提出的一种LED封装基板的A部分结构的放大图。