[实用新型]一种半导体器件封装结构及半导体器件有效
| 申请号： | 201821543485.9 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN208903995U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 韩剑平 | 申请（专利权）人： | 欧普照明股份有限公司;苏州欧普照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 | 代理人： | 康正德;陈智勇 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体器件封装结构及半导体器件，所述半导体器件封装结构用于封装设置有基座以及多个引脚的半导体器件，所述多个引脚并排设置于所述基座的一侧；其特征在于，所述封装结构包括：包覆于所述基座外侧的封装壳体；和设置于所述多个引脚中相邻两个引脚之间的隔离凸台。基于本实用新型提供的半导体器件封装结构，不仅可以增加相邻两个引脚之间的爬电距离，避免污染造成器件打火失效，还可以给器件更好的支撑作用，可以避免和PCB接触，减少接触污染源的几率。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件封装 引脚 半导体器件 本实用新型 避免污染 封装结构 封装壳体 隔离凸台 爬电距离 支撑作用 包覆 打火 封装 污染源 | ||
【主权项】：
1.一种半导体器件封装结构，用于封装设置有基座以及多个引脚的半导体器件，所述多个引脚并排设置于所述基座的一侧；其特征在于，所述封装结构包括：包覆于所述基座外侧的封装壳体；和设置于所述多个引脚中相邻两个引脚之间的隔离凸台。
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