[实用新型]一种半导体器件封装结构及半导体器件有效
| 申请号： | 201821543485.9 | 申请日： | 2018-09-20 |
| 公开（公告）号： | CN208903995U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 韩剑平 | 申请（专利权）人： | 欧普照明股份有限公司;苏州欧普照明有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/043 | 分类号： | H01L23/043 |
| 代理公司： | 北京智汇东方知识产权代理事务所(普通合伙) 11391 | 代理人： | 康正德;陈智勇 |
| 地址： | 201203 上海市浦*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 半导体器件封装 引脚 半导体器件 本实用新型 避免污染 封装结构 封装壳体 隔离凸台 爬电距离 支撑作用 包覆 打火 封装 污染源 | ||
【权利要求书】：
1.一种半导体器件封装结构，用于封装设置有基座以及多个引脚的半导体器件，所述多个引脚并排设置于所述基座的一侧；其特征在于，
所述封装结构包括：
包覆于所述基座外侧的封装壳体；和
设置于所述多个引脚中相邻两个引脚之间的隔离凸台。
2.根据权利要求1所述的半导体器件封装结构，其特征在于，
所述隔离凸台基于所述封装壳体向设置所述引脚的方向延伸，且与所述相邻两个引脚平行设置。
3.根据权利要求1所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述半导体器件为高压三极管；所述引脚包括：高耐压引脚、低耐压引脚和接地引脚；
所述隔离凸台设置于所述高耐压引脚和低耐压引脚之间。
4.根据权利要求1-3任一项所述的半导体器件封装结构，其特征在于，所述半导体器件封装结构包括TO-92封装结构、直插封装结构或SOP贴片封装结构。
5.一种半导体器件，其特征在于，包括：
基座；
设置于所述基座一侧的多个引脚；以及
权利要求1-4任一项所述的半导体器件封装结构。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于欧普照明股份有限公司;苏州欧普照明有限公司，未经欧普照明股份有限公司;苏州欧普照明有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201821543485.9/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种SIP封装器件
- 下一篇：一种具高导热及高散热的铝型材基板
