[实用新型]一种光电传感器封装结构

摘要

本实用新型公开了一种光电传感器封装结构，包括基板，基板上设置有第二芯片，第二芯片与基板电性连接；第二芯片上设置有垫块；第二垫块上设置有第一芯片；第一芯片上方覆盖有玻璃；所述第二芯片为控制处理芯片，第一芯片为光电传感器芯片；所述玻璃覆盖在第一芯片的正极面上，第一芯片的正极面上通过金属导电体与基板电性连接。解决了能够使现有的光电传感器封装结构尺寸更小，使其感应更加灵敏，满足现有的需求。

主权项

1.一种光电传感器封装结构，其特征在于，包括基板(6)，基板(6)上设置有第二芯片(4)，第二芯片(4)与基板(6)电性连接；第二芯片(4)上设置有垫块(3)；第二垫块(3)上设置有第一芯片(2)；第一芯片(2)上方覆盖有玻璃(1)；所述第二芯片(4)为控制处理芯片，第一芯片(2)为光电传感器芯片；所述玻璃(1)覆盖在第一芯片(2)的正极面上，第一芯片(2)的正极面上通过金属导电体(5)与基板(6)电性连接；所述第一芯片(2)的负极面通过金属导电体(5)与基板(6)电性连接；所述基板(6)上设置有塑封结构(7)，塑封结构(7)包裹第二芯片(4)、垫块(3)、第一芯片(2)和玻璃(1)，以及金属导电体(5)；所述玻璃(1)的上表面裸露。