[实用新型]一种光电传感器封装结构有效
| 申请号： | 201821533002.7 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN208781856U | 公开（公告）日： | 2019-04-23 |
| 发明（设计）人： | 庞宝龙;刘宇环 | 申请（专利权）人： | 华天科技（西安）有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/0203 | 分类号： | H01L31/0203;H01L25/16;H01L23/49;H01L21/50;H01L21/60 |
| 代理公司： | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人： | 杨博 |
| 地址： | 710018 陕西省西*** | 国省代码： | 陕西;61 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 芯片 光电传感器 封装结构 正极 基板电性 垫块 基板 光电传感器芯片 本实用新型 金属导电体 玻璃 控制处理 覆盖 灵敏 | ||
1.一种光电传感器封装结构，其特征在于，包括基板(6)，基板(6)上设置有第二芯片(4)，第二芯片(4)与基板(6)电性连接；第二芯片(4)上设置有垫块(3)；第二垫块(3)上设置有第一芯片(2)；第一芯片(2)上方覆盖有玻璃(1)；
所述第二芯片(4)为控制处理芯片，第一芯片(2)为光电传感器芯片；
所述玻璃(1)覆盖在第一芯片(2)的正极面上，第一芯片(2)的正极面上通过金属导电体(5)与基板(6)电性连接；
所述第一芯片(2)的负极面通过金属导电体(5)与基板(6)电性连接；
所述基板(6)上设置有塑封结构(7)，塑封结构(7)包裹第二芯片(4)、垫块(3)、第一芯片(2)和玻璃(1)，以及金属导电体(5)；
所述玻璃(1)的上表面裸露。
2.根据权利要求1所述的光电传感器封装结构，其特征在于，所述塑封结构(7)的四个侧边与基板(6)的四个侧边齐平，塑封结构(7)的上表面与玻璃(1)齐平。
3.根据权利要求1所述的光电传感器封装结构，其特征在于，所述垫块(3)上镀有金属层，第一芯片(2)的负极面通过金属层和金属导电体(5)与基板(6)电性连接。
4.根据权利要求3所述的光电传感器封装结构，其特征在于，所述垫块(3)上的金属层的一部分与第一芯片(2)的负极面接触；金属层的另一部分上焊接金属导电体(5)。
5.根据权利要求1所述的光电传感器封装结构，其特征在于，所述第一芯片(2)的正极面包括传感区和非传感区，所述玻璃(1)覆盖在传感区上，非传感区上设置有若干焊盘，焊盘与基板(6)之间连接金属导电体(5)。
6.根据权利要求1所述的光电传感器封装结构，其特征在于，所述第二芯片(4)具有凸起件的一面设置在基板(6)上。
7.根据权利要求1所述的光电传感器封装结构，其特征在于，所述垫块(3)的底面设置有胶膜层，垫块(3)通过胶膜层粘接第二芯片(4)。
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
