[实用新型]一种光电传感器封装结构

说明书

本实用新型公开了一种光电传感器封装结构，包括基板，基板上设置有第二芯片，第二芯片与基板电性连接；第二芯片上设置有垫块；第二垫块上设置有第一芯片；第一芯片上方覆盖有玻璃；所述第二芯片为控制处理芯片，第一芯片为光电传感器芯片；所述玻璃覆盖在第一芯片的正极面上，第一芯片的正极面上通过金属导电体与基板电性连接。解决了能够使现有的光电传感器封装结构尺寸更小，使其感应更加灵敏，满足现有的需求。

技术领域

本实用新型属于传感器封装技术领域；具体涉及一种光电传感器封装结构。

背景技术

心血管疾病是当前威胁人类健康的首要疾病，人体脉搏波反映心血管系统的机能。脉搏波的强度、速度和节律反映出来的机体生理、精神状态、体力水平等信息可以显示个人健康状态，或作为其他医疗仪器的辅助监测、为医生提供诊断参考等。

目前脉搏波的监测方法主要是采用光电容积法(PPG)或压电感应器原理来间接反映脉搏波的变化。光电容积法是利用血液中血红蛋白的光吸收作用而改变照射到皮肤上的发光二极管(LED)的光强，通过对经皮肤反射的光进行测量而间接得到脉搏波波形。另外一种压电感应法则通过脉搏的波动引起皮肤的波动，由于传感器与皮肤的间隔十分小，当皮肤发生波动时，引起和受压元件间空气的波动，再作用在压电薄膜上产生电信号，这样就把脉搏的机械波动转换成电信号的变化。

实用新型内容

本实用新型提供了一种光电传感器封装结构；解决了能够使现有的光电传感器封装结构尺寸更小，使其感应更加灵敏，满足现有的需求。

本实用新型的技术方案是：一种光电传感器封装结构，包括基板，基板上设置有第二芯片，第二芯片与基板电性连接；第二芯片上设置有垫块；第二垫块上设置有第一芯片；第一芯片上方覆盖有玻璃；所述第二芯片为控制处理芯片，第一芯片为光电传感器芯片；所述玻璃覆盖在第一芯片的正极面上，第一芯片的正极面上通过金属导电体与基板电性连接；所述第一芯片的负极面通过金属导电体与基板电性连接；所述基板上设置有塑封结构，塑封结构包裹第二芯片、垫块、第一芯片和玻璃，以及金属导电体；所述玻璃的上表面裸露。

更进一步的，本实用新型的特点还在于：

其中封装结构的四个侧边与基板的四个侧边齐平，封装结构的上表面与玻璃齐平。

其中垫块上镀有金属层，第一芯片的负极面通过金属层和金属导电体与基板电性连接。

其中垫块上的金属层的一部分与第一芯片的负极面接触；金属层的另一部分上通过焊接金属导电体与基板电性连接。

其中第一芯片的正极面包括传感区和非传感区，所述玻璃覆盖在传感区上，非传感区上设置有若干焊盘，焊盘与基板之间连接金属导电体。

其中第二芯片具有凸起件的一面设置在基板上。

其中垫块的底面设置有胶膜层，垫块通过胶膜层粘接第二芯片。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该封装结构中采用玻璃传到光电传感器，并且通过封装结构将玻璃、第一芯片、垫块、第二芯片以及金属导电体进行封装，并且第一芯片通过金属导电体与基板连接，第二芯片直接与基板连接，实现光电传感器芯片与控制处理芯片之间的信息交互，采用垫块实现光电传感器芯片与控制处理芯片之间的隔离。

更进一步的，在垫块上镀有金属层，通过金属层实现光电传感器负极面与基板的连接。

更进一步的，玻璃只需要覆盖光电传感器芯片正极面的传感区，非传感区用于连接基板。

更进一步的，垫块上通过胶膜层实现对第二芯片的粘接，防止在封装的过程中垫块相对第二芯片滑动。

附图说明

图1为本实用新型光电传感器封装结构的示意图。