[实用新型]气嘴结构有效
| 申请号： | 201821527709.7 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN208985973U | 公开（公告）日： | 2019-06-14 |
| 发明（设计）人： | 汪明 | 申请（专利权）人： | 圣堂通讯有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人： | 何为;袁颖华 |
| 地址： | 中国台湾新竹市北*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | 一种气嘴结构，由金属制成，该气嘴的周面凸设有较大外径的一固定片，该固定片上具有数个结合孔可分别供数个螺栓穿过而将其螺锁结合在一平台上，该气嘴之中具有一气道，该气道一端延伸到顶面而形成一第一开口可供与一晶圆盒的对接部相接通，另一端则延伸到周面而形成一第二开口用以供连接一进气管或一出气管，且该第二开口位于该固定片的下方，该气嘴的顶面凸设有断面呈圆弧形且呈同心圆状的数个环凸肋供用于与该晶圆盒的对接部抵接；藉由上述结构可使晶圆盒不会有过大的高度变化，而且亦不会沾黏晶圆制程中所产生的杂质。 | ||
| 搜索关键词： | 固定片 晶圆盒 气嘴 开口 对接部 周面 螺栓 高度变化 金属制成 螺锁结合 气嘴结构 同心圆状 出气管 环凸肋 结合孔 进气管 圆弧形 延伸 抵接 顶面 气道 制程 黏晶 接通 穿过 | ||
【主权项】：
1.一种气嘴结构，该气嘴的周面凸设有较大外径的一固定片，该固定片上具有数个结合孔可分别供数个螺栓穿过而将其螺锁结合在一平台上，该气嘴之中具有一气道，该气道一端延伸到顶面而形成一第一开口可供与一晶圆盒的对接部相接通，另一端则延伸到周面而形成一第二开口用以供连接一进气管或一出气管，且该第二开口位于该固定片的下方，其特征在于，该气嘴由金属制成，该气嘴的顶面凸设有断面呈圆弧形且呈同心圆状的数个环凸肋供用于与该晶圆盒的对接部抵接。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
