[实用新型]气嘴结构有效
申请号: | 201821527709.7 | 申请日: | 2018-09-19 |
公开(公告)号: | CN208985973U | 公开(公告)日: | 2019-06-14 |
发明(设计)人: | 汪明 | 申请(专利权)人: | 圣堂通讯有限公司 |
主分类号: | H01L21/683 | 分类号: | H01L21/683;H01L21/677 |
代理公司: | 长沙正奇专利事务所有限责任公司 43113 | 代理人: | 何为;袁颖华 |
地址: | 中国台湾新竹市北*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 固定片 晶圆盒 气嘴 开口 对接部 周面 螺栓 高度变化 金属制成 螺锁结合 气嘴结构 同心圆状 出气管 环凸肋 结合孔 进气管 圆弧形 延伸 抵接 顶面 气道 制程 黏晶 接通 穿过 | ||
一种气嘴结构,由金属制成,该气嘴的周面凸设有较大外径的一固定片,该固定片上具有数个结合孔可分别供数个螺栓穿过而将其螺锁结合在一平台上,该气嘴之中具有一气道,该气道一端延伸到顶面而形成一第一开口可供与一晶圆盒的对接部相接通,另一端则延伸到周面而形成一第二开口用以供连接一进气管或一出气管,且该第二开口位于该固定片的下方,该气嘴的顶面凸设有断面呈圆弧形且呈同心圆状的数个环凸肋供用于与该晶圆盒的对接部抵接;藉由上述结构可使晶圆盒不会有过大的高度变化,而且亦不会沾黏晶圆制程中所产生的杂质。
技术领域
本实用新型涉及一种晶圆盒充气装置的气嘴结构,尤指一种可使置放于其上的晶圆盒不会有过大的高度变化而使机械手臂运送晶圆进、出时不会有任何影响,而且亦不会沾黏晶圆制程中所产生的杂质的气嘴结构。
背景技术
请参阅图1所示,为一种已知晶圆盒充气装置的结构示意图,该晶圆盒充气装置10主要是设于一晶圆制程设备中用于将特定气体(如干燥空气、氮气等)充进一晶圆盒11中,使于制程中或制程后将该晶圆盒11中的晶圆12的湿气去除或是避免晶圆12产生氧化。该晶圆盒充气装置10主要包含一平台13可供承载该晶圆盒11,该平台13上设有数个气嘴14可供分别与该晶圆盒11上的对接部15对接而相连通,该数个气嘴14为橡胶或硅胶材质,且分别连接有数个进气管16及数个出气管17,供用于分别将气体导入或导出。该晶圆盒11的对接部15为一单向阀结构,即仅可由外部向内单向充入气体或是仅可由内部向外单向排出气体,此为已知且常见的结构,而且其并非本创作欲保护的范畴,因此图式中仅以简单方式示意,实际详细结构不再另外赘述,此合先叙明。
请配合参阅图1-图3所示,由于橡胶或硅胶材质的气嘴14在承受重量时会产生较大的变形量,所以当该晶圆盒11置放于其上时,该晶圆盒11相对于该平台13的高度便会随着该晶圆盒11中的晶圆12的数量随时发生变化,而且其变化量亦不小,因此当该机械手臂18在将晶圆12送出或送入该晶圆盒11时,便会因其高度的变化而无法将晶圆12精准地置入该晶圆盒11中的适当位置或是精准地取出。例如图2所示,当该晶圆盒11中没有晶圆12时,则该晶圆盒11与平台13之间的高度H1较大,当如图3所示该机械手臂18将晶圆12依序运送入该晶圆盒11之中时,该气嘴14便会因承受的重量增加而受压变形,导致该晶圆盒11与平台13之间的高度H2大幅下降;反之,当满载晶圆12的晶圆盒11中的晶圆12逐渐被该机械手臂18运出时,该晶圆盒11与平台13之间的高度亦会因气嘴14承受的重量减少而弹性升高。而如此高度的大幅变化便会严重影响机械手臂18运送晶圆12进出该晶圆盒11。再者,由于该已知气嘴14的材质为橡胶或硅胶,因此非常容易沾黏制程中所产生的杂质(如PI、PBO、碳等微粒),而且该沾黏的杂质亦不易被该气嘴14的散溢气流吹离。
有鉴于此,本创作人乃针对上述问题,而深入构思,且积极研究改良试做而开发设计出本创作。
实用新型内容
本实用新型的主要目的在于,针对已知橡胶或硅胶材质的气嘴所存在的易在制程中使晶圆盒产生过大的高度变化进而影响机械手臂运送晶圆的进出,而且易沾黏晶圆制程中所产生的杂质等问题,而提供一种气嘴结构。
为解决上述问题,本实用新型所采用的技术方案是:一种气嘴结构,该气嘴的周面凸设有较大外径的一固定片,该固定片上具有数个结合孔可分别供数个螺栓穿过而将其螺锁结合在一平台上,该气嘴之中具有一气道,该气道一端延伸到顶面而形成一第一开口可供与一晶圆盒的对接部相接通,另一端则延伸到周面而形成一第二开口用以供连接一进气管或一出气管,且该第二开口位于该固定片的下方,其特征在于,该气嘴由金属制成,该气嘴的顶面凸设有断面呈圆弧形且呈同心圆状的数个环凸肋供用于与该晶圆盒的对接部抵接。
所述数个环凸肋中,气嘴顶面内侧的环凸肋的高度高于外侧的环凸肋。所述环凸肋的数量为2道。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造