[实用新型]一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构有效
申请号: | 201821527588.6 | 申请日: | 2018-09-19 |
公开(公告)号: | CN209045567U | 公开(公告)日: | 2019-06-28 |
发明(设计)人: | 张敏;麻长胜;王晓宝;赵善麒 | 申请(专利权)人: | 江苏宏微科技股份有限公司 |
主分类号: | H01L29/739 | 分类号: | H01L29/739;H01L23/367;H01L23/043 |
代理公司: | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人: | 黄杭飞 |
地址: | 213022 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | 本实用新型涉及晶体管模块封装技术领域,尤其是一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构,包括绝缘栅双极性晶体管模块,所述的封装结构包括壳体、基板和功率端子,所述壳体内部为贯通空腔设置,所述基板设置在壳体上,且基板与壳体的一侧面呈同一平面设置,所述的绝缘栅双极性晶体管模块安装在基板上,且绝缘栅双极性晶体管模块位于壳体内的空腔中,所述壳体外侧设置有安装座,所述功率端子设置在安装座上,且功率端子位于壳体内的一端连接在基板上,本实用新型优化产品结构,降低生产成本,降低安装应力,提高产品稳定性。 | ||
搜索关键词: | 绝缘栅双极性晶体管 基板 壳体 功率端子 模块封装结构 本实用新型 安装座 体内 优化产品结构 产品稳定性 晶体管模块 安装应力 封装结构 贯通空腔 基板设置 壳体内部 模块安装 外侧设置 一端连接 空腔 封装 | ||
【主权项】:
1.一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构,包括绝缘栅双极性晶体管模块,其特征在于:所述的封装结构包括壳体、基板和功率端子,所述壳体内部为贯通空腔设置,所述基板设置在壳体上,且基板与壳体的一侧面呈同一平面设置,所述的绝缘栅双极性晶体管模块安装在基板上,且绝缘栅双极性晶体管模块位于壳体内的空腔中,所述壳体外侧设置有安装座,所述功率端子设置在安装座上,且功率端子位于壳体内的一端连接在基板上。
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