[实用新型]一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构

说明书

本实用新型涉及晶体管模块封装技术领域，尤其是一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构，包括绝缘栅双极性晶体管模块，所述的封装结构包括壳体、基板和功率端子，所述壳体内部为贯通空腔设置，所述基板设置在壳体上，且基板与壳体的一侧面呈同一平面设置，所述的绝缘栅双极性晶体管模块安装在基板上，且绝缘栅双极性晶体管模块位于壳体内的空腔中，所述壳体外侧设置有安装座，所述功率端子设置在安装座上，且功率端子位于壳体内的一端连接在基板上，本实用新型优化产品结构，降低生产成本，降低安装应力，提高产品稳定性。

技术领域

本实用新型涉及晶体管模块封装技术领域，具体领域为一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构。

背景技术

绝缘栅双极性晶体管模块主要包括基板，直接敷铜基板(DBC)、绝缘双极性晶体管芯片、二极管芯片和功率端子。在对该模块中的直接敷铜基板 (DBC)进行设计时，要考虑热设计，结构应力设计，EMC设计和电路结构设计，同时要考虑设计产品的生产成本。

现有的绝缘栅双极性晶体管模块设计中存在的主要问题是产品的兼容性不够，热设计不合理和生产成本高。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构，以解决现有技术中产品的兼容性不够，热设计不合理和生产成本高的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构，包括绝缘栅双极性晶体管模块，所述的封装结构包括壳体、基板和功率端子，所述壳体内部为贯通空腔设置，所述基板设置在壳体上，且基板与壳体的一侧面呈同一平面设置，所述的绝缘栅双极性晶体管模块安装在基板上，且绝缘栅双极性晶体管模块位于壳体内的空腔中，所述壳体外侧设置有安装座，所述功率端子设置在安装座上，且功率端子位于壳体内的一端连接在基板上。

优选的，所述基板为以直接敷铜基板作为模板的双面敷铜的绝缘基板，基板的中间层为陶瓷层。

优选的，所述基板与壳体之间通过密封件粘接。

优选的，所述壳体上位于基板的一侧面覆盖设置有加强板，所述加强板与壳体之间通过密封件连接。

优选的，所述加强板上设有贯穿壳体的安装孔，所述安装孔内设置有衬套。

优选的，所述加强板由高强度合金制成。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：提高产品的兼容性，降低生产成本，提高散热性能。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图；

图2为本实用新型的基板面结构示意图；

图3为本实用新型的加强板面结构示意图；

图4为本实用新型的局部剖视图。

图中：1、绝缘栅双极性晶体管模块；2、壳体；3、基板；4、功率端子； 5、加强板；6、安装孔；7、衬套；8、安装座。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。