[实用新型]一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构有效
| 申请号： | 201821527588.6 | 申请日： | 2018-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN209045567U | 公开（公告）日： | 2019-06-28 |
| 发明（设计）人： | 张敏;麻长胜;王晓宝;赵善麒 | 申请（专利权）人： | 江苏宏微科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L29/739 | 分类号： | H01L29/739;H01L23/367;H01L23/043 |
| 代理公司： | 常州佰业腾飞专利代理事务所(普通合伙) 32231 | 代理人： | 黄杭飞 |
| 地址： | 213022 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 绝缘栅双极性晶体管 基板 壳体 功率端子 模块封装结构 本实用新型 安装座 体内 优化产品结构 产品稳定性 晶体管模块 安装应力 封装结构 贯通空腔 基板设置 壳体内部 模块安装 外侧设置 一端连接 空腔 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构，包括绝缘栅双极性晶体管模块，其特征在于：所述的封装结构包括壳体、基板和功率端子，所述壳体内部为贯通空腔设置，所述基板设置在壳体上，且基板与壳体的一侧面呈同一平面设置，所述的绝缘栅双极性晶体管模块安装在基板上，且绝缘栅双极性晶体管模块位于壳体内的空腔中，所述壳体外侧设置有安装座，所述功率端子设置在安装座上，且功率端子位于壳体内的一端连接在基板上。
2.根据权利要求1所述的一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构，其特征在于：所述基板为以直接敷铜基板作为模板的双面敷铜的绝缘基板，所述基板的中间层为陶瓷层。
3.根据权利要求1所述的一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构，其特征在于：所述基板与壳体之间通过密封件粘接。
4.根据权利要求1所述的一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构，其特征在于：所述壳体上位于基板的一侧面覆盖设置有加强板，所述加强板与壳体之间通过密封件连接。
5.根据权利要求4所述的一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构，其特征在于：所述加强板上设有贯穿壳体的安装孔，所述安装孔内设置有衬套。
6.根据权利要求4所述的一种绝缘栅双极性晶体管模块封装结构，其特征在于：所述加强板由高强度合金制成。
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