[实用新型]一种封装卡片的双界面条带和封装卡片有效

专利信息
申请号: 201821503447.0 申请日: 2018-09-13
公开(公告)号: CN208938144U 公开(公告)日: 2019-06-04
发明(设计)人: 王影;倪洁;冯芳芳;刘海涛 申请(专利权)人: 大唐微电子技术有限公司
主分类号: G06K19/077 分类号: G06K19/077
代理公司: 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 代理人: 张京波;龙洪
地址: 100094*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 实用新型公开了一种封装卡片的双界面条带和封装卡片,双界面条带包括:条带本体;通讯用的对接单元,设置在条带本体上、且对接单元的数量不小于8个;和测试用的连接单元,设置在条带本体上、并处于对接单元的一旁,进行测试时,如需测试验证的芯片管脚数量大于对接单元的数量,则可以通过连接单元一一对应连接多余数量的芯片管脚,双界面条带在与芯片封装在一起后,验证设备通过对接单元和连接单元一起来对需测试验证的全部芯片管脚进行测试验证。
搜索关键词: 条带 对接单元 双界面 封装 测试 连接单元 芯片管脚 卡片 验证 芯片封装 验证设备 卡片本 通讯用
【主权项】:
1.一种封装卡片的双界面条带,其特征在于,包括:条带本体;通讯用的对接单元,设置在所述条带本体上、且所述对接单元的数量不小于8个;和测试用的连接单元,设置在所述条带本体上、并处于所述对接单元的一旁。
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