[实用新型]一种封装卡片的双界面条带和封装卡片

说明书

本实用新型公开了一种封装卡片的双界面条带和封装卡片，双界面条带包括：条带本体；通讯用的对接单元，设置在条带本体上、且对接单元的数量不小于8个；和测试用的连接单元，设置在条带本体上、并处于对接单元的一旁，进行测试时，如需测试验证的芯片管脚数量大于对接单元的数量，则可以通过连接单元一一对应连接多余数量的芯片管脚，双界面条带在与芯片封装在一起后，验证设备通过对接单元和连接单元一起来对需测试验证的全部芯片管脚进行测试验证。

技术领域

本实用新型涉及通讯设备技术，更具体地，涉及一种封装卡片的双界面条带和一种封装卡片。

背景技术

现有的封装卡片，包括芯片和双界面条带(如图1和图2所示)，芯片具有管脚(包括两个天线管脚和多个通讯管脚)，双界面条带具有通信用的8个对接单元220，8个对接单元220至多与8个管脚一一对应连接，且8个对接单元220外露，用于与读取设备(如读卡器)对接以进行数据通讯，两个天线管脚隐藏在封装卡片内。

这种封装卡片，验证设备通过8个对接单元220至多测试验证芯片的8个需要验证的管脚，在芯片上需要验证的管脚数量多余8个时，不能对多余数量的管脚进行测试验证。

实用新型内容

本实用新型实施例提供了一种封装卡片的双界面条带，在芯片上需要验证的管脚数量多余对接单元的数量时，双界面条带与芯片封装在一起后，验证设备也能够实现对全部需要验证的管脚进行测试验证。

本实用新型提供的封装卡片的双界面条带，包括：条带本体；通讯用的对接单元，设置在所述条带本体上、且所述对接单元的数量不小于8个；和测试用的连接单元，设置在所述条带本体上、并处于所述对接单元的一旁。

可选地，所述连接单元包括相连接的第一内接单元和第一外接单元，所述第一内接单元和所述第一外接单元设置在所述条带本体的不同侧面上。

可选地，所述第一内接单元为焊盘，所述第一外接单元为触点。

可选地，所述第一内接单元位于所述条带本体的焊接面，所述第一外接单元位于所述条带本体的接触面。

可选地，所述连接单元包括有两个。

可选地，所述对接单元包括相连接的第二内接单元和第二外接单元，所述第二内接单元和所述第二外接单元设置在所述条带本体的不同侧面上。

可选地，所述第二内接单元为焊盘，所述第二内接单元为触点，且所述第二内接单元位于所述条带本体的焊接面，所述第二外接单元位于所述条带本体的接触面。

可选地，所述对接单元为8个。

本实用新型提供的封装卡片，包括上述任一实施例所述的双界面条带和芯片，所述芯片与所述双界面条带封装在一起，所述对接单元与所述芯片相连接、且所述对接单元外露。

可选地，所述连接单元与所述芯片相连接、且所述连接单元和所述连接单元外露。

与现有技术相比，本实用新型提供的封装卡片的双界面条带，包括通讯用的对接单元和测试用的连接单元，进行测试时，如需测试验证的芯片管脚数量大于对接单元的数量，则可以通过连接单元一一对应连接多余数量的芯片管脚，双界面条带在与芯片封装在一起后，验证设备通过对接单元和连接单元一起来对需测试验证的全部芯片管脚进行测试验证。

本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在说明书、权利要求书以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。

附图说明

附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。