[实用新型]一种封装卡片的双界面条带和封装卡片有效
| 申请号： | 201821503447.0 | 申请日： | 2018-09-13 |
| 公开（公告）号： | CN208938144U | 公开（公告）日： | 2019-06-04 |
| 发明（设计）人： | 王影;倪洁;冯芳芳;刘海涛 | 申请（专利权）人： | 大唐微电子技术有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/077 | 分类号： | G06K19/077 |
| 代理公司： | 北京安信方达知识产权代理有限公司 11262 | 代理人： | 张京波;龙洪 |
| 地址： | 100094*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 条带 对接单元 双界面 封装 测试 连接单元 芯片管脚 卡片 验证 芯片封装 验证设备 卡片本 通讯用 | ||
1.一种封装卡片的双界面条带，其特征在于，包括：
条带本体；
通讯用的对接单元，设置在所述条带本体上、且所述对接单元的数量不小于8个；和
测试用的连接单元，设置在所述条带本体上、并处于所述对接单元的一旁。
2.根据权利要求1所述的双界面条带，其特征在于，所述连接单元包括相连接的第一内接单元和第一外接单元，所述第一内接单元和所述第一外接单元设置在所述条带本体的不同侧面上。
3.根据权利要求2所述的双界面条带，其特征在于，所述第一内接单元为焊盘，所述第一外接单元为触点。
4.根据权利要求2所述的双界面条带，其特征在于，所述第一内接单元位于所述条带本体的焊接面，所述第一外接单元位于所述条带本体的接触面。
5.根据权利要求2所述的双界面条带，其特征在于，所述连接单元包括有两个。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的双界面条带，其特征在于，所述对接单元包括相连接的第二内接单元和第二外接单元，所述第二内接单元和所述第二外接单元设置在所述条带本体的不同侧面上。
7.根据权利要求6所述的双界面条带，其特征在于，所述第二内接单元为焊盘，所述第二内接单元为触点，且所述第二内接单元位于所述条带本体的焊接面，所述第二外接单元位于所述条带本体的接触面。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的双界面条带，其特征在于，所述对接单元为8个。
9.一种封装卡片，其特征在于，包括如权利要求1至8中任一项所述的双界面条带和芯片，所述芯片与所述双界面条带封装在一起，所述对接单元与所述芯片相连接、且所述对接单元外露。
10.根据权利要求9所述的封装卡片，其特征在于，所述连接单元与所述芯片相连接、且所述连接单元和所述连接单元外露。
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