[实用新型]半导体测试设备

摘要

一种半导体测试设备，包括：外观测试装置，外观测试装置包括外观测试腔体、图像采集仪和罩子，外观测试腔体包括第一顶板，第一顶板中具有贯穿第一顶板的第一开口，图像采集仪位于外观测试腔体中，图像采集仪包括探头，探头朝向第一开口，图像采集仪适于对探头上方的芯片进行图像采集，罩子位于外观测试腔体中且包围探头；罩子包括环状罩侧板和与环状罩侧板连接的罩底板，由环状罩侧板和罩底板包围的空间构成罩开口，罩底板中具有贯穿罩底板的罩孔，罩开口朝向所述第一开口，探头通过罩孔延伸至罩子内，且罩孔的内壁与探头中的底部区域接触。所述半导体测试设备的性能得到提高。

主权项

1.一种半导体测试设备，其特征在于，包括：外观测试装置，所述外观测试装置包括外观测试腔体、图像采集仪和罩子，所述外观测试腔体包括第一顶板，第一顶板中具有贯穿第一顶板的第一开口，所述图像采集仪位于外观测试腔体中，所述图像采集仪包括探头，所述探头朝向第一开口，所述图像采集仪适于对探头上方的芯片进行图像采集，所述罩子位于外观测试腔体中且包围探头；所述罩子包括环状罩侧板和与所述环状罩侧板连接的罩底板，由环状罩侧板和罩底板包围的空间构成罩开口，所述罩底板中具有贯穿罩底板的罩孔，所述罩开口朝向第一开口，所述探头通过所述罩孔延伸至罩子内，且所述罩孔的内壁与所述探头中的底部区域接触。