[实用新型]无线移动通信模组及其远端射频组件

摘要

本申请公开了一种无线移动通信模组及其远端射频组件，包括壳体和装配在壳体中的收发器、双工器、功放模块、电源模块；在收发器、双工器、功放模块以及电源模块中均设置有印刷电路板，每一印刷电路板均包括：芯板组件、散热装置以及第二连接层，芯板组件包括依次层叠设置的多层芯板及位于相邻所述芯板之间的第一间隔内的用于将芯板连接的第一连接层，在芯板组件上开设有容置槽；散热装置至少部分容置在容置槽中，且容置于容置槽的散热装置的外壁与容置槽的内壁之间形成有大小为0.05mm‑0.2mm的第二间隔，第二连接层设置在第二间隔内。通过将散热装置位于芯板组件内的表面通过厚度得当的粘接层与芯板组件连接，从而连接牢固稳定。

主权项

1.一种远端射频组件，其特征在于，包括壳体和装配在所述壳体中的收发器、双工器、功放模块、电源模块；所述收发器与所述双工器连接，所述双工器与所述功放模块连接，所述电源模块分别与所述收发器、双工器和所述功放模块电连接；其中，在所述收发器、双工器、功放模块以及所述电源模块中均设置有印刷电路板，每一所述印刷电路板均包括：芯板组件，包括依次层叠设置的多层芯板及位于相邻所述芯板之间的第一间隔内的连接层，所述连接层用于将所述多层芯板连接以形成所述芯板组件，且在所述芯板组件上开设有容置槽；散热装置，至少部分容置在所述容置槽中，且容置于所述容置槽的所述散热装置的外壁与所述容置槽的内壁之间形成有第二间隔，所述第二间隔的大小为0.05mm‑0.2mm；粘接层，设置在所述第二间隔内，用于将所述散热装置固定在所述容置槽中。