[实用新型]无线移动通信模组及其远端射频组件有效
申请号: | 201821451331.7 | 申请日: | 2018-09-05 |
公开(公告)号: | CN209420180U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 谢占昊;陈绪东;邓杰雄 | 申请(专利权)人: | 深南电路股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯板组件 散热装置 容置槽 连接层 无线移动通信 印刷电路板 电源模块 功放模块 射频组件 收发器 双工器 壳体 模组 芯板 远端 多层芯板 连接牢固 依次层叠 粘接层 内壁 容置 外壁 装配 申请 | ||
本申请公开了一种无线移动通信模组及其远端射频组件,包括壳体和装配在壳体中的收发器、双工器、功放模块、电源模块;在收发器、双工器、功放模块以及电源模块中均设置有印刷电路板,每一印刷电路板均包括:芯板组件、散热装置以及第二连接层,芯板组件包括依次层叠设置的多层芯板及位于相邻所述芯板之间的第一间隔内的用于将芯板连接的第一连接层,在芯板组件上开设有容置槽;散热装置至少部分容置在容置槽中,且容置于容置槽的散热装置的外壁与容置槽的内壁之间形成有大小为0.05mm‑0.2mm的第二间隔,第二连接层设置在第二间隔内。通过将散热装置位于芯板组件内的表面通过厚度得当的粘接层与芯板组件连接,从而连接牢固稳定。
技术领域
本申请涉及无线通信技术领域,特别是涉及一种无线移动通信模组及其远端射频组件。
背景技术
目前,为了减小通信系统中各元件的体积及设置空间,通常将天线、塔顶放大器、功率放大器等元件集成在一个远端射频单元(Radio Remote Unit,RRU)中,以减小体积。各元件在工作时会产生大量的热量,该热量将影响元件的使用寿命,因而在印刷电路板中埋设散热装置以对印刷电路板上的电子元件进行散热。目前,在散热装置中埋设的散热装置常常会出现粘接不牢固的现象,容易造成散热装置脱落。
实用新型内容
本申请提供一种无线移动通信模组及其远端射频组件,以解决现有技术中散热装置粘接不牢固的技术问题。
为解决上述技术问题,本申请采用的一个技术方案是:提供一种远端射频组件,包括壳体和装配在所述壳体中的收发器、双工器、功放模块、电源模块;所述收发器与所述双工器连接,所述双工器与所述功放模块连接,所述电源模块分别与所述收发器、双工器和所述功放模块电连接;其中,在所述收发器、双工器、功放模块以及所述电源模块中均设置有印刷电路板,每一所述印刷电路板均包括:芯板组件,包括依次层叠设置的多层芯板及位于相邻所述芯板之间的第一间隔内的连接层,所述连接层用于将所述多层芯板连接以形成所述芯板组件,且在所述芯板组件上开设有容置槽;散热装置,至少部分容置在所述容置槽中,且容置于所述容置槽的所述散热装置的外壁与所述容置槽的内壁之间形成有第二间隔,所述第二间隔的大小为0.05mm-0.2mm;粘接层,设置在所述第二间隔内,用于将所述散热装置固定在所述容置槽中。
为解决上述技术问题,本申请采用的又一个技术方案是:提供一种无线移动通信模组,包括如前文所述的远端射频组件。
上述实施例的有益效果为:通过在散热装置的外壁与容置槽的内壁之间设置第二间隔,且第二间隔的大小为0.05mm-0.2mm,并在第二间隔内设置粘接层,如此,散热装置位于芯板组件内的表面通过厚度得当的粘接层与芯板组件连接,从而连接牢固稳定。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其它的附图。
图1是本申请提供的远端射频组件的内部结构示意图;
图2是图1中各组成部分的连接结构示意图;
图3是印刷电路板一实施例的剖视结构示意图;
图4是图3所示印刷电路板的芯板组件与散热装置配合连接的结构示意图;
图5是印刷电路板的另一实施例的剖视结构示意图;
图6是印刷电路板的又一实施例的剖视结构示意图;
图7是印刷电路板的又一实施例的剖视结构示意图;
图8是印刷电路板的又一实施例的剖视结构示意图;
图9是印刷电路板的又一实施例的剖视结构示意图;
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