[实用新型]无线移动通信模组及其远端射频组件有效
申请号: | 201821451331.7 | 申请日: | 2018-09-05 |
公开(公告)号: | CN209420180U | 公开(公告)日: | 2019-09-20 |
发明(设计)人: | 谢占昊;陈绪东;邓杰雄 | 申请(专利权)人: | 深南电路股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20 |
代理公司: | 深圳市威世博知识产权代理事务所(普通合伙) 44280 | 代理人: | 钟子敏 |
地址: | 518000 广*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 芯板组件 散热装置 容置槽 连接层 无线移动通信 印刷电路板 电源模块 功放模块 射频组件 收发器 双工器 壳体 模组 芯板 远端 多层芯板 连接牢固 依次层叠 粘接层 内壁 容置 外壁 装配 申请 | ||
1.一种远端射频组件,其特征在于,包括壳体和装配在所述壳体中的收发器、双工器、功放模块、电源模块;所述收发器与所述双工器连接,所述双工器与所述功放模块连接,所述电源模块分别与所述收发器、双工器和所述功放模块电连接;
其中,在所述收发器、双工器、功放模块以及所述电源模块中均设置有印刷电路板,每一所述印刷电路板均包括:
芯板组件,包括依次层叠设置的多层芯板及位于相邻所述芯板之间的第一间隔内的连接层,所述连接层用于将所述多层芯板连接以形成所述芯板组件,且在所述芯板组件上开设有容置槽;
散热装置,至少部分容置在所述容置槽中,且容置于所述容置槽的所述散热装置的外壁与所述容置槽的内壁之间形成有第二间隔,所述第二间隔的大小为0.05mm-0.2mm;
粘接层,设置在所述第二间隔内,用于将所述散热装置固定在所述容置槽中。
2.根据权利要求1所述的远端射频组件,其特征在于,所述芯板包括第一芯板和第二芯板,所述第一芯板上开设有贯穿所述第一芯板的第一通槽,所述第二芯板上开设有贯穿所述第二芯板的第二通槽,所述第一通槽与所述第二通槽连通以形成所述容置槽。
3.根据权利要求2所述的远端射频组件,其特征在于,所述印刷电路板还包括导电粘结层;
所述散热装置包括第一散热部和第二散热部,所述第一散热部容置在所述第一通槽内,所述第二散热部容置于所述第二通槽内;
所述导电粘结层夹设于所述第二芯板与所述第一散热部之间,且在垂直于所述第一芯板和所述第二芯板的层叠方向上,所述导电粘结层的横截面积小于所述第一散热部的横截面积。
4.根据权利要求3所述的远端射频组件,其特征在于,所述第二散热部与所述第二芯板接触的端面上形成有凹槽,所述导电粘结层设置在所述凹槽中。
5.根据权利要求1所述的远端射频组件,其特征在于,所述芯板包括第一芯板和第二芯板,所述容置槽贯穿所述第一芯板,且截止于所述第二芯板。
6.根据权利要求5所述的远端射频组件,其特征在于,所述印刷电路板还包括导电粘结层,所述导电粘结层设置在所述散热装置与所述第二芯板之间,且所述导电粘结层与所述散热装置接触的面积小于所述散热装置与所述导电粘结层接触的表面的面积。
7.根据权利要求5所述的远端射频组件,其特征在于,所述印刷电路板上还开设有贯穿所述第二芯板且延伸至所述散热装置内的安装槽,在所述第一芯板和所述第二芯板的层叠方向上,所述安装槽的侧壁在所述散热装置上的投影位于所述散热装置内。
8.根据权利要求1至7任一项所述的远端射频组件,其特征在于,所述连接层和所述粘接层为半固化片熔融后凝固所形成,所述第一间隔大于所述第二间隔,所述第二间隔的大小为0.08mm-0.15mm。
9.根据权利要求1所述的远端射频组件,其特征在于,所述收发器、双工器、功放模块或所述电源模块中的所述散热装置的数量为8的倍数。
10.一种无线移动通信模组,其特征在于,所述无线移动通信模组包括权利要求1-9任一项所述的远端射频组件。
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