[实用新型]一种吸芯顶针机构

摘要

本实用新型公开了芯片取放领域内的一种吸芯顶针机构，包括芯片，芯片放置在胶膜上，芯片上方设有吸晶机构，胶膜下方设有顶针帽，顶针帽包括筒形侧面，筒形侧面顶部设有支撑面，支撑面上设置有若干顶针孔，支撑面的直径为35~36mm，顶针帽内部设有顶针夹，顶针夹顶部设有至少一排顶针，顶针夹沿顶针排列方向的长度为26~27mm，顶针夹的中部设有中心顶针，中心顶针的两侧均设有辅助顶针，顶针夹的左右两侧均设置有一组侧顶针，各顶针穿过顶针孔后与芯片接触，中心顶针、辅助顶针均与芯片中部接触，侧顶针与芯片边缘接触；顶针夹下方设有升降驱动机构。本实用新型能够作业于长度为27~36mm的芯片，芯片获得较好的支撑，形成完整的真空度，避免飞晶。

主权项

1.一种吸芯顶针机构，包括芯片，芯片放置在胶膜上，芯片上方设置有吸晶机构，其特征在于，所述胶膜下方设置有顶针帽，所述顶针帽包括筒形侧面，筒形侧面顶部设有与胶膜接触的圆形支撑面，所述支撑面上设置有若干顶针孔，所述支撑面的直径为35~36mm，顶针帽内部设置有顶针夹，顶针夹顶部设有至少一排顶针，顶针夹沿顶针排列方向的长度为26~27mm，顶针夹的中部设有中心顶针，中心顶针的两侧均设有辅助顶针，顶针夹的左右两侧均设置有一组侧顶针，各顶针穿过对应顶针孔后与芯片接触，所述中心顶针、辅助顶针均与芯片中部接触，所述侧顶针与芯片边缘接触；所述顶针夹下方设有升降驱动机构。