[实用新型]一种吸芯顶针机构

权利要求书

1.一种吸芯顶针机构，包括芯片，芯片放置在胶膜上，芯片上方设置有吸晶机构，其特征在于，所述胶膜下方设置有顶针帽，所述顶针帽包括筒形侧面，筒形侧面顶部设有与胶膜接触的圆形支撑面，所述支撑面上设置有若干顶针孔，所述支撑面的直径为35~36mm，顶针帽内部设置有顶针夹，顶针夹顶部设有至少一排顶针，顶针夹沿顶针排列方向的长度为26~27mm，顶针夹的中部设有中心顶针，中心顶针的两侧均设有辅助顶针，顶针夹的左右两侧均设置有一组侧顶针，各顶针穿过对应顶针孔后与芯片接触，所述中心顶针、辅助顶针均与芯片中部接触，所述侧顶针与芯片边缘接触；所述顶针夹下方设有升降驱动机构。

2.根据权利要求1所述的一种吸芯顶针机构，其特征在于，所述支撑面上设置有2排沿直径方向排列的顶针孔，2排顶针孔的排列方向相垂直。

3.根据权利要求2所述的一种吸芯顶针机构，其特征在于，每排所述顶针孔包括中心孔，中心孔的轴线通过支撑面的圆心，中心孔的左右两侧均设置有至少6个侧面孔，相邻侧面孔之间的距离从支撑面圆心向支撑面边缘递增。

4.根据权利要求1-3任一项所述的一种吸芯顶针机构，其特征在于，所述顶针帽的支撑面上还布满若干均匀分布的真空孔。

5.根据权利要求1-3任一项所述的一种吸芯顶针机构，其特征在于，所述顶针帽筒形侧面的内壁设有橡胶圈。

6.根据权利要求1-3任一项所述的一种吸芯顶针机构，其特征在于，所述吸晶机构为真空吸嘴。

7.根据权利要求1-3任一项所述的一种吸芯顶针机构，其特征在于，所述升降驱动机构为气缸、丝杠螺母组件或直线电机。