[实用新型]一种吸芯顶针机构

说明书

本实用新型公开了芯片取放领域内的一种吸芯顶针机构，包括芯片，芯片放置在胶膜上，芯片上方设有吸晶机构，胶膜下方设有顶针帽，顶针帽包括筒形侧面，筒形侧面顶部设有支撑面，支撑面上设置有若干顶针孔，支撑面的直径为35~36mm，顶针帽内部设有顶针夹，顶针夹顶部设有至少一排顶针，顶针夹沿顶针排列方向的长度为26~27mm，顶针夹的中部设有中心顶针，中心顶针的两侧均设有辅助顶针，顶针夹的左右两侧均设置有一组侧顶针，各顶针穿过顶针孔后与芯片接触，中心顶针、辅助顶针均与芯片中部接触，侧顶针与芯片边缘接触；顶针夹下方设有升降驱动机构。本实用新型能够作业于长度为27~36mm的芯片，芯片获得较好的支撑，形成完整的真空度，避免飞晶。

技术领域

本实用新型属于芯片取放领域，特别涉及一种吸芯顶针机构。

背景技术

现有技术中， 晶圆经过切割后，即进行黏晶的程序。此时每个晶粒 (或称芯片)相互之间为完全分离，且分别独立黏着于具有黏性的胶膜上。晶粒取放机台在吸取晶粒时，其于晶粒上方以一真空吸嘴吸取晶粒，同时胶膜下方将受到一顶针的推顶作用，而将晶粒顶出胶膜，以利真空吸嘴吸取晶粒，再经由机械动作，将晶粒置放于晶粒座上。其不足之处在于：芯片取放机构只能作业于芯片长度小于27mm的产品，作业长度大于27mm的芯片时，具有吸芯不成功、断晶的风险。对于长度大于27mm的芯片，之前的取放机构不能完全支撑，芯片的边缘脱离支撑面，导致机台真空不能正常建立，会有飞晶的现象。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种吸芯顶针机构，能够作业于长度为27~36mm的芯片，芯片获得较好的支撑，形成完整的真空度，避免飞晶，防止机台报警。

本实用新型的目的是这样实现的：一种吸芯顶针机构，包括芯片，芯片放置在胶膜上，芯片上方设置有吸晶机构，所述胶膜下方设置有顶针帽，所述顶针帽包括筒形侧面，筒形侧面顶部设有与胶膜接触的圆形支撑面，所述支撑面上设置有若干顶针孔，所述支撑面的直径为35~36mm，顶针帽内部设置有顶针夹，顶针夹顶部设有至少一排顶针，顶针夹沿顶针排列方向的长度为26~27mm，顶针夹的中部设有中心顶针，中心顶针的两侧均设有辅助顶针，顶针夹的左右两侧均设置有一组侧顶针，各顶针穿过对应顶针孔后与芯片接触，所述中心顶针、辅助顶针均与芯片中部接触，所述侧顶针与芯片边缘接触；所述顶针夹下方设有升降驱动机构。

本实用新型工作时，芯片完全支撑在顶针帽支撑面上，升降驱动机构带动顶针夹上下移动，各顶针向上移动穿过对应顶针孔，中心顶针顶住芯片中心，2个辅助顶针和中心顶针形成一个顶起面，将芯片中部顶住，侧顶针顶住芯片边缘，将芯片顶起，吸晶机构将芯片吸住，芯片与胶膜完全分离，完成吸晶，避免飞晶，导致机台报警。与现有技术相比，本实用新型的有益效果在于：顶针帽支撑面可以对长度超过27mm的芯片形成良好的支撑；中心顶针、辅助顶针和侧顶针同时作用，将芯片顶起，防止芯片两侧粘在胶膜上，顺利吸晶。

作为本实用新型的进一步改进，所述支撑面上设置有2排沿直径方向排列的顶针孔，2排顶针孔的排列方向相垂直。芯片处于在两个不同的方向时，顶针夹上的顶针都可以将芯片顶起。

作为本实用新型的进一步改进，每排所述顶针孔包括中心孔，中心孔的轴线通过支撑面的圆心，中心孔的左右两侧均设置有至少6个侧面孔，相邻侧面孔之间的距离从支撑面圆心向支撑面边缘递增。侧顶针从侧面孔穿过，靠近支撑面边缘的两侧顶针之间的距离较大，可以对芯片边缘提供更好的顶起支撑作用，确保芯片不会粘在胶膜上。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶针帽的支撑面上还布满若干均匀分布的真空孔。支撑面上的真空孔较多，形成的真空度较大，对胶膜的吸附性较好，形成完整的真空度。

作为本实用新型的进一步改进，所述顶针帽筒形侧面的内壁设有橡胶圈。

作为本实用新型的进一步改进，所述吸晶机构为真空吸嘴。

作为本实用新型的进一步改进，所述升降驱动机构为气缸、丝杠螺母组件或直线电机。