[实用新型]一种芯片散热器铝型材有效
| 申请号： | 201821445185.7 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN208904003U | 公开（公告）日： | 2019-05-24 |
| 发明（设计）人： | 梁颖;吴楠;王景川;付作文;梁伟键;黄念如;罗会兵 | 申请（专利权）人： | 佛山市顺德区奇晟铝业有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 王国标 |
| 地址： | 528000 广东省佛山市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型公开一种芯片散热器铝型材，包括沿前后延伸的铝质的基板，基板的上表面从左到右依次间隔地设有若干个竖直设置的散热片，基板的下表面的中部设有往上凹的凹陷面，凹陷面的中部设有沿前后延伸的开口向下的容纳槽。由于有凹陷面的设置，所以可以让芯片的周围不设置避空区，而在电路板的外侧靠近边缘的位置设置避空区，让凹陷面左右两侧的基板下表面与避空区连接，这样就能实现散热器的整体体积变大，让散热效率提高，而凹陷面的表面与芯片的上表面抵接，能很好地实现对芯片的冷却。本实用新型用于芯片的散热。 | ||
| 搜索关键词： | 避空区 凹陷 芯片 基板 本实用新型 芯片散热器 前后延伸 凹陷面 铝型材 上表面 散热器 电路板 基板下表面 开口向下 散热效率 竖直设置 左右两侧 容纳槽 散热片 下表面 散热 抵接 铝质 上凹 冷却 | ||
【主权项】：
1.一种芯片散热器铝型材，包括沿前后延伸的铝质的基板(1)，其特征在于：基板(1)的上表面从左到右依次间隔地设有若干个竖直设置的散热片(2)，基板(1)的下表面的中部设有往上凹的凹陷面(3)，凹陷面(3)的中部设有沿前后延伸的开口向下的容纳槽(4)。
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