[实用新型]一种芯片散热器铝型材

权利要求书

1.一种芯片散热器铝型材，包括沿前后延伸的铝质的基板(1)，其特征在于：基板(1)的上表面从左到右依次间隔地设有若干个竖直设置的散热片(2)，基板(1)的下表面的中部设有往上凹的凹陷面(3)，凹陷面(3)的中部设有沿前后延伸的开口向下的容纳槽(4)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片散热器铝型材，其特征在于：容纳槽(4)的开口下侧边缘设有沿前后延伸的卡槽(5)。

3.根据权利要求1所述的一种芯片散热器铝型材，其特征在于：容纳槽(4)的开口的左右两侧均设有往上凹的沉面(41)，沉面(41)的外侧拐角处设有沿前后延伸的卡槽(5)。

4.根据权利要求2或3所述的一种芯片散热器铝型材，其特征在于：还包括两个前后间隔设置的挡板(6)，挡板(6)的左右两侧均设有与所述卡槽(5)匹配连接的卡筋(7)，所述卡槽(5)的截面呈矩形，挡板(6)的左右两侧均设有与卡槽(5)过盈连接的卡筋(7)。