[实用新型]一种芯片散热器铝型材

说明书

本实用新型公开一种芯片散热器铝型材，包括沿前后延伸的铝质的基板，基板的上表面从左到右依次间隔地设有若干个竖直设置的散热片，基板的下表面的中部设有往上凹的凹陷面，凹陷面的中部设有沿前后延伸的开口向下的容纳槽。由于有凹陷面的设置，所以可以让芯片的周围不设置避空区，而在电路板的外侧靠近边缘的位置设置避空区，让凹陷面左右两侧的基板下表面与避空区连接，这样就能实现散热器的整体体积变大，让散热效率提高，而凹陷面的表面与芯片的上表面抵接，能很好地实现对芯片的冷却。本实用新型用于芯片的散热。

技术领域

本实用新型涉及散热器领域，特别涉及一种芯片散热器铝型材。

背景技术

集成电路芯片在工作的时候往往会发出大量的热量，为了确保其安全地进行工作，往往需要在芯片上设置散热器。为了安装散热器，往往在芯片的周围设置避空区域，然后将散热器安装在避空区域内，但是若避空区域设置过大，导致电路板的面积也非常的大，若避空区域过小，那么散热器的散热能力较差。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是：提供一种散热能力高的芯片散热器铝型材。

本实用新型解决其技术问题的解决方案是：

一种芯片散热器铝型材，包括沿前后延伸的铝质的基板，基板的上表面从左到右依次间隔地设有若干个竖直设置的散热片，基板的下表面的中部设有往上凹的凹陷面，凹陷面的中部设有沿前后延伸的开口向下的容纳槽。

作为上述方案的进一步改进，容纳槽的开口下侧边缘设有沿前后延伸的卡槽。

作为上述方案的进一步改进，容纳槽的开口的左右两侧均设有往上凹的沉面，沉面的外侧拐角处设有沿前后延伸的卡槽，所述卡槽的截面呈矩形。

作为上述方案的进一步改进，还包括两个前后间隔设置的挡板，挡板的左右两侧均设有与所述卡槽匹配连接的卡筋，所述卡槽的截面呈矩形，挡板的左右两侧均设有与卡槽过盈连接的卡筋。

本实用新型的有益效果是：一种芯片散热器铝型材，包括沿前后延伸的铝质的基板，基板的上表面从左到右依次间隔地设有若干个竖直设置的散热片，基板的下表面的中部设有往上凹的凹陷面，凹陷面的中部设有沿前后延伸的开口向下的容纳槽。由于有凹陷面的设置，所以可以让芯片的周围不设置避空区，而在电路板的外侧靠近边缘的位置设置避空区，让凹陷面左右两侧的基板下表面与避空区连接，这样就能实现散热器的整体体积变大，让散热效率提高，而凹陷面的表面与芯片的上表面抵接，能很好地实现对芯片的冷却。本实用新型用于芯片的散热。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单说明。显然，所描述的附图只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他设计方案和附图。

图1是本实用新型实施例的截面示意图；

图2是图1的局部放大示意图。

具体实施方式

以下将结合实施例和附图对本实用新型的构思、具体结构及产生的技术效果进行清楚、完整地描述，以充分地理解本实用新型的目的、特征和效果。显然，所描述的实施例只是本实用新型的一部分实施例，而不是全部实施例，基于本实用新型的实施例，本领域的技术人员在不付出创造性劳动的前提下所获得的其他实施例，均属于本实用新型保护的范围。另外，文中所提到的所有联接/连接关系，并非单指构件直接相接，而是指可根据具体实施情况，通过添加或减少联接辅件，来组成更优的联接结构。本实用新型中的各个技术特征，在不互相矛盾冲突的前提下可以交互组合。

参照图1和图2，这是本实用新型的实施例，具体地：