[实用新型]3D存储器件有效
| 申请号： | 201821441012.8 | 申请日： | 2018-09-04 |
| 公开（公告）号： | CN208873722U | 公开（公告）日： | 2019-05-17 |
| 发明（设计）人： | 肖莉红 | 申请（专利权）人： | 长江存储科技有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L27/11524 | 分类号： | H01L27/11524;H01L27/11529;H01L27/11551;H01L27/1157;H01L27/11573;H01L27/11578 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 蔡纯;张靖琳 |
| 地址： | 430074 湖北省武汉市洪山区东*** | 国省代码： | 湖北;42 |
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| 摘要： | 公开了一种3D存储器件包括：核心区域，所述核心区域具有沟道孔；辅助区域，所述辅助区域包括虚拟孔和/或沟槽；所述3D存储器件沿垂直于所述3D存储器件表面方向的底层为衬底，其中，所述沟道孔的底部具有外延层，所述虚拟孔和/或沟槽的底部具有氧化物层。本实用新型实施例在辅助区域的虚拟孔和/或沟槽内形成氧化物层，在核心区域的沟道孔内形成外延层，解决形成外延层带来的外延层不均匀以及电流泄漏等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 存储器件 外延层 辅助区域 核心区域 虚拟孔 沟道 氧化物层 本实用新型 表面方向 电流泄漏 不均匀 衬底 垂直 | ||
【主权项】：
1.一种3D存储器件，包括：核心区域，所述核心区域具有沟道孔；辅助区域，所述辅助区域包括虚拟孔和/或沟槽；所述3D存储器件沿垂直于所述3D存储器件表面方向的底层为衬底，其中，所述沟道孔的底部具有外延层，所述虚拟孔和/或沟槽的底部具有氧化物层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
