[实用新型]一种新型FPC防翘曲结构有效
| 申请号： | 201821413936.7 | 申请日： | 2018-08-30 |
| 公开（公告）号： | CN209105491U | 公开（公告）日： | 2019-07-12 |
| 发明（设计）人： | 张燕辉 | 申请（专利权）人： | 东莞市黄江大顺电子有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/02 | 分类号： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523750 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本实用新型属于电路板技术领域且公开了一种新型FPC防翘曲结构，包括电路板本体,所述电路板本体的上部设有正面废料区和焊盘，所述电路板本体的上部设有定位孔，所述电路板本体的背面设有线路和背面废料区，所述电路板本体包括从上到下依次固设有正面覆盖膜、铜板、背面覆盖膜A、背面覆盖膜B和背面油墨。本实用通过改变FPC废料区的结构，平衡FPC两面受高温后产生的应力，让FPC过炉后的翘曲控制在比较小的高度，可以避免因过炉翘曲造成的零件虚焊、偏位、和浮翘等品质不良，可以避免因翘曲造成的定位针无法挂上FPC造成的冲切不良。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板本体 背面 废料区 防翘曲 覆盖膜 翘曲 本实用新型 电路板技术 正面覆盖膜 从上到下 翘曲控制 定位孔 定位针 冲切 焊盘 偏位 铜板 虚焊 油墨 平衡 | ||
【主权项】：
1.一种新型FPC防翘曲结构，包括电路板本体(1),其特征在于：所述电路板本体(1)的上部设有正面废料区(2)和焊盘(3)，所述电路板本体(1)的上部设有定位孔(4)，所述电路板本体(1)的背面设有线路(5)和背面废料区(6)，所述电路板本体(1)包括从上到下依次固设有正面覆盖膜(7)、铜板(8)、背面覆盖膜A(9)、背面覆盖膜B(10)和背面油墨(11)。
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