[实用新型]一种新型FPC防翘曲结构

说明书

本实用新型属于电路板技术领域且公开了一种新型FPC防翘曲结构，包括电路板本体,所述电路板本体的上部设有正面废料区和焊盘，所述电路板本体的上部设有定位孔，所述电路板本体的背面设有线路和背面废料区，所述电路板本体包括从上到下依次固设有正面覆盖膜、铜板、背面覆盖膜A、背面覆盖膜B和背面油墨。本实用通过改变FPC废料区的结构，平衡FPC两面受高温后产生的应力，让FPC过炉后的翘曲控制在比较小的高度，可以避免因过炉翘曲造成的零件虚焊、偏位、和浮翘等品质不良，可以避免因翘曲造成的定位针无法挂上FPC造成的冲切不良。

技术领域

本实用新型具体涉及一种新型FPC防翘曲结构，属于电路板技术领域。

背景技术

随着智能手机行业的发展，智能手机屏幕有两个发展方向，一个是OLED屏幕替代LCD屏幕的方案，此方案不需要采用背光类的FPC。一个是依旧采用LCD屏幕，但屏幕边框越来越窄。窄边框的LCD屏幕因为制作成本比OLED屏幕低，视觉效果不比OLED屏幕差，所以，市场需求庞大，市场上90%的智能手机还是依旧采用LCD屏幕，此类屏幕需要采用背光FPC，在FPC上焊接LED，然后通过此背光FPC来连接手机主板，点亮整个手机屏幕。

窄边框的LCD屏幕需要背光类的FPC宽度相应的变窄，同时需要焊接在FPC上的LED线性度控制在一个比较小的值，贴合在背光FPC上的胶纸也需要良好的贴合精度.传统的方法是将背光类FPC外形在焊接LED之前冲冲开，只留下连接点，焊接完LED后再贴合背胶，采用此工艺，因为FPC冲开后只剩下连接点，FPC单体和单体之间容易松动，导致连板尺寸不稳定，这样，焊接LED的线性度不好，贴合背胶时也容易偏位，影响品质. 而采用一体裁切式的背光整版FPC，可以解决LED线性度不稳定和贴胶偏位的问题，然而因为一体裁切的FPC因为SMT前没有冲开外形，高温焊接时材料应力无法释放，导致整个FPC板面翘曲变形，造成LED虚焊，偏位，浮翘等不良，还会导致SMT后的冲切无法挂上定位孔，无法冲切。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题克服现有的缺陷，提供一种新型FPC防翘曲结构，通过改变FPC废料区的结构，平衡FPC两面受高温后产生的应力，让FPC过炉后的翘曲控制在比较小的高度，可以避免因过炉翘曲造成的零件虚焊、偏位、和浮翘等品质不良，可以避免因翘曲造成的定位针无法挂上FPC造成的冲切不良，可以有效解决背景技术中的问题。

为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：

本实用新型提供一种新型FPC防翘曲结构，包括电路板本体,所述电路板本体的上部设有正面废料区和焊盘，所述电路板本体的上部设有定位孔，所述电路板本体的背面设有线路和背面废料区，所述电路板本体包括从上到下依次固设有正面覆盖膜、铜板、背面覆盖膜A、背面覆盖膜B和背面油墨。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述铜板的上部用于承载电路板线路。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述焊盘的上部用于焊接LED。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述正面覆盖膜和背面覆盖膜B的厚度均在20～27um之间。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述背面油墨印刷在背面覆盖膜B的上部。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述定位孔设有多个，并且定位孔和单个电路板本体外形边的间距≥0.6mm。

作为本实用新型的一种优选技术方案，所述背面油墨的厚度在10～15um之间。

本实用新型所达到的有益效果是：通过改变FPC废料区的结构，平衡FPC两面受高温后产生的应力，让FPC过炉后的翘曲控制在比较小的高度，可以避免因过炉翘曲造成的零件虚焊、偏位、和浮翘等品质不良，可以避免因翘曲造成的定位针无法挂上FPC造成的冲切不良。

附图说明