[实用新型]一种新型FPC防翘曲结构有效

申请号：	201821413936.7	申请日：	2018-08-30
公开（公告）号：	CN209105491U	公开（公告）日：	2019-07-12
发明（设计）人：	张燕辉	申请（专利权）人：	东莞市黄江大顺电子有限公司
主分类号：	H05K1/02	分类号：	H05K1/02
代理公司：	暂无信息	代理人：	暂无信息
地址：	523750 广东***	国省代码：	广东;44
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摘要：
搜索关键词：	电路板本体背面废料区防翘曲覆盖膜翘曲本实用新型电路板技术正面覆盖膜从上到下翘曲控制定位孔定位针冲切焊盘偏位铜板虚焊油墨平衡
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【权利要求书】：

1.一种新型FPC防翘曲结构，包括电路板本体(1),其特征在于：所述电路板本体(1)的上部设有正面废料区(2)和焊盘(3)，所述电路板本体(1)的上部设有定位孔(4)，所述电路板本体(1)的背面设有线路(5)和背面废料区(6)，所述电路板本体(1)包括从上到下依次固设有正面覆盖膜(7)、铜板(8)、背面覆盖膜A(9)、背面覆盖膜B(10)和背面油墨(11)。

2.如权利要求1所述的一种新型FPC防翘曲结构，其特征在于：所述铜板(8)的上部用于承载电路板线路。

3.如权利要求1所述的一种新型FPC防翘曲结构，其特征在于：所述焊盘(3)的上部用于焊接LED。

4.如权利要求1所述的一种新型FPC防翘曲结构，其特征在于：所述正面覆盖膜(7)和背面覆盖膜B(10)的厚度均在20～27um之间。

5.如权利要求1所述的一种新型FPC防翘曲结构，其特征在于：所述背面油墨(11)印刷在背面覆盖膜B(10)的上部。

6.如权利要求1所述的一种新型FPC防翘曲结构，其特征在于：所述定位孔(4)设有多个，并且定位孔(4)和单个电路板本体(1)外形边的间距≥0.6mm。

7.如权利要求1所述的一种新型FPC防翘曲结构，其特征在于：所述背面油墨(11)的厚度在10～15um之间。

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